技術文章

半導體: AI晶片進入高耗能時代，矽電容如何成為先進封裝的關鍵戰略元件？

2026/07/21 21

材料: 從玻璃替代到高機能材料設計　Hybrid Hard Coat如何成為新世代硬質塗層技術核心

2026/07/07 72

零組件: AI資料中心互連技術趨勢解讀：從傳統電互連到CPO共同封裝光學

2026/04/08 277

半導體: AI需求驅動Foundry 2.0　2026年市場規模上看3,600億美元、台積電市占上看44%

2026/04/02 275

日企Terra Drone投資烏克蘭攔截無人機企業　布局低成本防衛新體系

2026/04/02 1046

半導體: AI驅動下玻璃基板發展　全球大廠搶占量產前主導地位

2026/04/01 522

零組件: AI伺服器標配BBU　台廠搶進全球供應鏈

2026/03/30 1588

網路: 蘋果進軍折疊手機市場　首款iPhone Fold有望帶動產業新一波競爭

2026/03/25 222

AI人工智慧: 小米神祕模型「Hunter Alpha」真面目揭曉　布局AI Agent市場

2026/03/20 233

AI人工智慧: 「養龍蝦」OpenClaw是什麼？AI Agent框架興起　與大型語言模型的角色差異

2026/03/12 554

半導體: AI時代下的封裝基板現況：ABF與BT載板技術比較與市場趨勢

2026/03/10 803

AI人工智慧: 低成本無人機成戰場焦點　Shahed-136與LUCAS改變現代空戰模式

2026/03/09 482