PFAS 分解新技術：低毒性奈米材料與 LED 光
PFAS（含氟有機化合物）因其難以分解且長期蓄積於環境，被稱為「永遠的化學物質」，已成為全球性的環保難題。日本立命館大學生命科學部的研究團隊，近期成功開發出一種全新的光催化技術，利用低毒性的氧化鋅 (...
PFAS（含氟有機化合物）因其難以分解且長期蓄積於環境，被稱為「永遠的化學物質」，已成為全球性的環保難題。日本立命館大學生命科學部的研究團隊，近期成功開發出一種全新的光催化技術，利用低毒性的氧化鋅 (...
日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）為亞洲指標性的電子製造產業盛會，聚集全球龐大的半導體、PCB、自動化、車用電子、AI智慧製造供應商與買家。工研院今年以「車用碳化矽技術解決方案」、「直...
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機器人題材持續升溫，日本新創機器人公司Yukai Engineering推出迷你機器人Mirumi，毛絨絨的療癒系外表引發討論，Mirumi可以固定在包包或其他物品上，還能與使用者互動。 「Miru...
人工智慧與高效能運算持續發展，半導體晶片效能不斷提升，但「散熱」問題成為一大挑戰。日本大阪大學產業科學研究所、東京大學、產總研（AIST）及義大利技術研究院（IIT）組成國際研究團隊，開發出一種奈米尺...
日本Toray開發出一種名為「TOYOLAC PAREL」的高制電（抗靜電）ABS樹脂，大幅提升ABS樹脂的抗靜電性能，其表面電阻率達到10⁹ Ω /sq，約為既有材料的五分之一。該新型材...
低軌衛星成為美中科技競爭的新戰場，中國近期向國際電信聯盟（ITU）提交了多項低軌衛星星座計畫，總規模超過20萬顆，是中國迄今規模最大的一次國際頻軌集中申報行動。與此同時，美國SpaceX「星鏈」（St...
日本AISIN公司推出一項運用抄紙技術開發的創新產品「碳紙電極（Carbon Paper Electrode）」。該技術可透過各種纖維與粒子的組合，進行高機能抄紙體的設計與製造，同時也能控制所添加材料...
研究機構Omdia發表《通用型具身智慧機器人市場雷達》報告，分析2025年全球人形機器人的市場趨勢。依據報告資料，2025年全球人形機器人市場邁入快速增長階段，全年總出貨量預計達1.3萬台。 從市場...
2026年國際消費電子展（CES 2026）在美國拉斯維加斯登場，人形機器人成為實體人工智慧（Physical AI）的核心戰場，各大科技廠紛紛亮相自家最新產品，從晶片、基礎模型到感知與動作系統，顯示...
隨著電子設備朝向高功率輸出與高密度組裝發展，散熱問題日益重要，市場對高導熱材料的需求也持續增加。由於電子元件多採用陶瓷或樹脂等絕緣材料，降低熱阻成為關鍵，氮化鋁（AlN）與氮化硼（BN）填料因此廣受重...
全球無人機市場規模持續擴大，依據經濟部「全球商用無人機趨勢發展」報告，無人機市場主要分為商用市場與娛樂市場，且商用遠大於娛樂。2025年商用市場營收達377億美元，佔整體市場92.9%，遠高於娛樂市場...
液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，簡稱 LCP）是一類在熔融狀態或溶液狀態下，其高分子鏈會自發性形成液晶排列結構的高性能材料。LCP 最早於 1974 年由 Eastman K...
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日於 CES 消費電子展主題演說中，正式揭示新一代 Rubin 平台。根據 NVIDIA 公開資訊，Rubin 平台整合六款全新晶片，可用於打造高效能 AI 超級電腦...
近年來，低軌道衛星星座快速成形，太空通訊加速商業化，人造衛星已成為影響通訊服務與數位基礎建設的重要關鍵。對台灣而言，面對天然災害、海底電纜風險與高速通訊需求成長，衛星在通訊備援、定位與環境監測等應用上...
在半導體封裝材料中，環氧樹脂（Epoxy）系統的使用比例超過七成，是目前最重要的高分子材料之一。典型的環氧樹脂配方主要由環氧樹脂本體（Epoxy Resin）、硬化劑（Hardener / Curin...
隨著資訊通信技術（ICT）社會逐漸成熟，連接至網路的各式裝置與設備數量正迅速增加。支撐 ICT 社會運作的重點，在於能夠實現超高速、高頻寬通訊的基礎技術。ICT 的持續發展，不僅仰賴基礎技術本身的進步...
隨著電動車越來越普及，車上的電力系統也變得重要，其中最關鍵的就是汽車用的 PCU（功率控制單元）。PCU 包含逆變器、DC/DC 轉換器和功率半導體，在高電壓、大電流的狀態下運作，會產生大量的熱。若散...
PFAS是Per- and Polyfluoroalkyl Substances（全氟及多氟烷基物質）的縮寫。它是含氟的有機化合物的總稱。由於其分子結構中氟原子的數量、位置與鍵結形式多樣，PFAS涵蓋...
玻璃纖維材料擁有超過百年的歷史，其輕質、高強度、耐高溫、耐腐蝕以及高CP值（比碳纖維便宜得多）的優點，成為許多產業中不可或缺的重要材料。玻璃纖維廣泛應用在建築、汽車、航空、醫療器械、運動用品，甚至半導...
近年來，隨著塗佈層中導入各種高功能材料，如何形成均勻、穩定且無缺陷的塗佈層，已成為塗佈技術中的重要課題。要達成高品質塗佈，必須全面理解基材特性、塗佈層構成材料、塗佈方式，以及乾燥過程等關鍵因素。其中，...
隨著人工智慧（AI）技術快速發展，無論是訓練 ChatGPT 等大型語言模型（Large Language Models, LLM），或是進行高效能推論運算，系統除了需要 GPU 提供強大的平行運算能...
隨著人工智慧（AI）運算需求激增，液冷（Liquid Cooling）技術已成為伺服器散熱的核心基礎設施。液冷方案主要涵蓋高效熱擴散裝置（如熱管與均溫板）、冷板（Cold Plate，包含相變與非相變...
複合材料因具備高強度、輕量化、耐高溫與耐腐蝕等特性，已廣泛應用於航太、電子、半導體、汽車與高階工業等領域。 複合材料（Composite Materials）是什麼？ 複合材料是將兩種以上性質不同...
「接著」是一項在塗料、接著劑、高機能薄膜等多個領域中都極為重要的技術。「接著」指的是材料從液態狀態變成固態的過程，且藉由化學或物理作用形成接合。初始為液體，經過充分的濕潤與壓合，變成固體並發揮性能。 ...
聚醯亞胺（Polyimide，簡稱 PI）是一種具備卓越耐熱性、機械強度與電氣絕緣特性的高分子材料，廣泛應用於半導體、微電子封裝、印刷電路板及高溫絕緣領域。隨著先進封裝與高速通訊技術的快速發展，PI ...
全球人工智慧（AI）產業急速成長，Google近日擴展 Gemini 3 家族，推出Gemini 3 Flash。Google表示，這款模型結合 Pro 級推理能力與 Flash 的低延遲、低成本特性...
隨著矽基半導體在高功率、高頻及高溫應用上逐漸達到性能極限，且碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）雖具優異性能但成本較高，氧化鎵（Ga₂O₃）因其極寬能隙、高崩潰電場及可大尺寸熔融法單晶成長的製程優勢，成...
隨著手機等新世代通訊系統快速發展，高速傳輸、大容量傳輸、低延遲通訊以及多重連結等已是系統設計的必要條件，電訊號的高頻化也因此持續進展。另外，在汽車領域中，毫米波帶的高頻範圍的電訊號也被當作車載雷達系統...
氣候變遷對環境、人類生存等威脅越來越大，政府喊出2050淨零排放目標，而被視為高耗能、高耗水、高碳排的半導體產業，如何邁向綠色低碳轉型成為重要課題。其中，具減碳潛力的生質材料（bio-based ma...
地球暖化導致極端氣候、自然災害頻繁發生及生態系嚴重破壞。為此，日本政府提出於2050年實現碳中和（Carbon Neutral, CN）社會的長期目標。而要實現此目標，CCUS（Carbon Capt...
隨著可實現超⾼速、⼤容量傳輸的5G通訊技術逐漸普及，電子設備中以智慧型⼿機為首、正朝著⼩型化和薄型化不斷進展，FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板）成為了不可或缺的...
人工智慧（AI）市場爆發性成長，引發記憶體大缺貨、成本上漲，市場研究機構Counterpoint Research預測，2026年全球智慧型手機出貨量將下降2.1%，其中中國OEM廠商影響最大。 根...
人工智慧（AI）市場快速擴張，除推升繪圖處理器（GPU）需求外，也加速了特殊應用積體電路（ASIC）的成長，GPU與ASIC在競合關係中，正重新定義AI運算架構的發展方向。 根據市場調查機構Mark...
隨著人工智慧、高速運算與5G通訊的快速發展，半導體產業對先進封裝基板的需求急速攀升，尤其是採用ABF（Build-up Film）材料製造的載板設備正面臨供不應求的挑戰。這反映出ABF技術在推動晶片小...
在半導體領域，碳化矽（Silicon Carbide, SiC）功率元件技術是一項具有變革性的先進技術，有助於推動全球暖化緩解。SiC屬於寬能隙（Wide Bandgap, WBG）半導體材料，其優異...
人工智慧（Artificial Intelligence, AI）近年來飛速發展，但其實AI分為許多種類，而這些AI概念在技術目標與哲學層面，皆存在顯著差異。 1. 狹義人工智慧（Narrow AI...
隨著摩爾定律逐漸放緩，晶體管尺寸微縮帶來的效能提升有限，半導體產業轉而依靠系統層級的封裝微縮來持續推動性能成長。封裝尺寸的縮小與鍵結技術，從早期的C4焊料發展到焊料/銅柱，再到現在的銅混合鍵合（Cu ...
熱界面材料(Thermal Interface Material, TIM)是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料，也是熱管理最關鍵的材料技術，TIM的作用為最大限度減少接觸面的界面熱阻，提升整體的熱...
隨著電子設備朝向高效能、小型化與高整合度發展，散熱設計的思維也正快速轉變。過去電子產品的熱管理，多半仰賴機殼內部的空氣對流來進行冷卻；然而，在現今高功率密度與高度密集組裝的裝置中，傳統以對流為主的散熱...
因應氣候變遷加劇，各國均努力實現淨零排放目標（Net Zero Emissions），在減碳與清潔能源的議題中，氫能（Hydrogen）漸漸受到重視。台灣也將氫能列屬重點規劃項目之一，透過政策推展，盼...
環氧樹脂（Epoxy Resin）具有優良的黏著性、防蝕性、絕緣可靠性與保護性、加工性以及黏著耐久性等特性，被廣泛應用於各種產業領域，如黏著劑、塗料、電子材料、複合材料，以及土木建築用密封材料等，也被...
無人機最初被用於軍事目的，隨著科技進步，無人機在航拍、農業、地圖繪製等領域已廣泛應用，傳統無人機（Unmanned Aerial Vehicle, UAV）必須以人工操控、依賴GPS定位，不僅避障能力...
隨著人工智慧（AI）技術與日俱進，無人機（UAV）產業也邁向結合AI的新階段。無人機普及的同時，也讓「反無人機」（Counter-UAV）技術迅速興起，用來偵測、阻擋、甚至攔截可能帶來風險的無人機，形...
線棒塗佈（Wire-Bar Coating / Mayer Bar Coating）因具備高精密度、低設備成本、維護方便以及廣泛的材料相容性，近年來迅速成為各種薄膜製程中的主流技術。其應用領域涵蓋光學...
電子設備的核心組件之一便是印刷電路板（PCB），而PCB的種類多樣，根據結構與應用需求，主要可分為硬板、軟板（FPC）、軟硬結合板及金屬基材電路板四大類。不同類型的電路板在材料選用與製造技術上有著顯著...
CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）不僅是半導體製程中的一個步驟，更是決定先進技術可行性、晶片效能與供應鏈議價能力的關鍵節點，對企業的成長性和獲利能力有深...
在太空中，除使用的傳統電波（Radio Frequency, RF）通訊外，近年來光通訊的需求逐漸增加。光通訊具備寬頻、高速通訊、小型化以及優越的保密性等特點，採用光通訊的項目包括美國SDA（Spac...
在塗佈工藝中，基材的表面特性扮演著關鍵角色。基材的表面能、粗糙度、異物污染及表面官能基等因素，不僅影響塗佈的均勻性，也直接關係到塗層的附著力與品質。不同類型的基材因其本質差異，在塗佈時有不同的挑戰與需...
在塗佈、黏合與表面處理等製程中，基材的種類與表面特性往往是影響成品質量的關鍵因素。依材料本質可大致分為有機基材與無機基材，兩者在表面能、耐熱性、帶電行為與污染型態等方面皆存在顯著差異，需採取不同的製...
在2025年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，先進半導體技術研究中心imec發表了首份針對3D高頻寬記憶體（HBM）疊加於GPU（圖形處理器）上的熱系統與技術協同優化（STCO）研究。這是一種針...
隨著電子產品朝向輕薄短小、高效能與高整合度發展，印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）的材料與結構也持續演進，逐步從剛性電路板發展至柔性與可延展電路技術，形成三代不同型態的...
為應對 AI 和 HPC 時代對異構整合對玻璃基板的需求，半導體封裝正邁向革命性變革。傳統有機基板的 CTE 和訊號損耗已成為瓶頸。玻璃基板以其卓越的平坦度、低介電損耗和精準 CTE 匹配，成為解決方...
人工智慧（AI）技術爆炸性成長，高階GPU和ASIC的運算能力持續飆升，這也將其功耗（TDP, Thermal Design Power）推向了新的極限。當前頂級 AI 晶片的功耗已達700W，而國際...
隨著半導體封裝技術、高頻通訊電路與可撓式顯示器的快速發展，傳統絕緣材料在熱膨脹、尺寸安定性以及加工性上逐漸暴露出限制。東洋紡株式會社（TOYOBO）及東洋紡MC株式會社服務的前田鄉司，在課程中介紹了聚...
在軟性混合電子（flexible hybrid electronics, FHE）與穿戴式裝置快速發展的背景下，可伸縮印刷電路與電極材料已成為產學界的重要研究方向。日本群馬大學大學院理工學府的井上雅博...