人工智慧（AI）技術爆炸性成長，高階GPU和ASIC的運算能力持續飆升，這也將其功耗（TDP, Thermal Design Power）推向了新的極限。當前頂級 AI 晶片的功耗已達700W，而國際研究機構預測，下一代AI核心將輕鬆突破1,000W大關。在這樣的趨勢下，傳統的氣冷散熱技術已瀕臨極限，液體冷卻（Liquid Cooling）已成為業界熱門。 兩大主流技術 當前的液冷技術主要分為兩大派： A. 直接液體冷卻 (Direct Liquid Cooling, DLC) 概念： 利用冷卻板（Cold Plates）直接貼合在高熱元件（如 CPU、GPU、HBM 記憶體）頂部...