Toray於2026年5月20日宣布，已開發一套可針對熱固性樹脂中的環氧樹脂，從分子層級至材料整體特性進行綜合解析的方法，並開始提供熱固性樹脂固化現象的分析與解析服務。該方法結合快速掃描熱量測定（FSC）、質譜分析（MALDI-MS、TOF-SIMS）及分子動力學（MD）模擬等技術，從反應進程、分子結構及填料與樹脂界面等面向分析樹脂的固化過程。
該服務以玻璃轉移溫度（Tg）為主要觀察指標，透過模擬實際成型製程中的快速升溫與冷卻條件，追蹤固化進程及材料特性的變化。同時，藉由分析固化反應中的分子結構變化，可掌握交聯反應進行程度及分子結構特徵，並進一步分析分子結構對Tg及最終材料物性的影響；此外，也可從分子層級解析填料與樹脂界面附近的分子分布與相互作用。
透過對熱固性樹脂固化過程進行綜合解析，Toray可協助釐清半導體封裝材料的翹曲（Warpage）與裂紋（Crack）成因，並可應用於成型條件最佳化、降低缺陷，以及考量填料與樹脂組合的材料設計等用途。