AI伺服器需求持續升溫，高階ABF載板必備的T-Glass玻纖布供給連帶吃緊，但什麼是「玻璃布」，在AI產業又該如何應用？

玻璃纖維是一種由極細玻璃絲構成的材料，具備高強度、耐用性，以及優異的耐熱、耐化學性與防潮特性，廣泛應用於半導體製造中的各種黏合用途，例如封裝基板、印刷電路板（PCB）及電子組裝等領域。

在PCB應用中，玻纖布主要作為基板的強化材料與絕緣材料，對實現高速通訊，以及產品的小型化、薄型化具有重要貢獻。

玻璃纖維種類

特性

成本

用途

E-Glass

熱膨脹率低、能承受劇烈溫差變化。電氣絕緣性卓越。

最低

印刷電路板（PCB）、電氣絕緣材料，建築與汽車零件的補強材料。

T-Glass

高彈性模數（剛性高）、極低熱膨脹係數（Low CTE）與高耐熱性。

較高

高階AI伺服器ABF載板、高效能運算（HPC）晶片封裝。

S-Glass

含有比E-Glass更高的氧化鋁（Al₂O₃）元素，其抗拉彈性提高約20%，抗拉強度更提升約35%。

高

航太結構件（如直升機旋翼）、防彈裝甲、高性能運動器材。

D-Glass

優異的介電性能，軟化點高。歸類於硼矽酸鹽玻璃，因易產生透光性喪失現象，且軟化點高，屬極難處理的材料。

最高

民用及軍用飛機雷達天線罩、隱形戰機、高頻通訊設備。

玻璃纖維可分為E-Glass、S-Glass、C-Glass、D-Glass等多種形態。其中，E-Glass含耐熱性優異的硼元素，熱膨脹率低，且能承受劇烈溫差變化，憑藉相對低廉的成本與卓越的電氣絕緣性，作為FRP（纖維強化塑膠）的應用範圍遠較其他玻璃纖維廣泛。

T-Glass則被稱為低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布，具有高彈性模數（剛性高）、極低熱膨脹係數（Low CTE）與高耐熱性等特性，能降低因運算熱能導致AI晶片載板翹曲（Warpage）問題，以及提高ABF載板載板堆疊時的結構穩定性和可靠度，是高階AI封裝不可或缺的材料。

值得注意的是，日本特殊玻纖領導大廠日東紡（Nittobo）是全球高階玻纖布市場的龍頭，在Low CTE領域更是一家獨大，市佔率高達9成。由於AI產業迅速發展，在供需嚴重失衡下，傳出連NVIDIA、AMD、微軟的高層主管也要親自飛往日本搶貨。

台灣市場方面，台玻是全球第三家、台灣唯一具備量產Low DK玻纖布能力的廠商，公司已預期訂單能見度達2027上半年，隨今年新產能陸續開出，高階玻纖布供貨可望年增40至50%。

台塑集團旗下南亞公司也於2025年底宣布與日東紡攜手，共同進行特殊玻纖布策略合作，透過強強聯手、產能互補方式共同擴大供應能量，滿足快速成長的市場需求；預計至2027年，日東紡供應市場的特殊玻纖布中，將有20%由南亞協助織造。

圖片來源：Nittobo