隨著電子設備朝向高效能、小型化與高整合度發展，散熱設計的思維也正快速轉變。過去電子產品的熱管理，多半仰賴機殼內部的空氣對流來進行冷卻；然而，在現今高功率密度與高度密集組裝的裝置中，傳統以對流為主的散熱方式已逐漸面臨極限。 在早期的散熱架構中，半導體晶片所產生的熱能，一部分透過散熱片傳導，另一部分則經由基板傳導至外殼。散熱器的熱量再藉由自然對流或風扇所產生的強制對流釋放至大氣中，同時也有部分熱能透過熱輻射傳遞至外殼表面。整體而言，散熱的最終出口仍以「向大氣散熱」為主。 然而，現今電子設備，尤其是智慧型手機與平板裝置，內部空間被零件緊密填滿，幾乎不存在有效的空氣流道，使得對流散熱受到嚴重限制。...