在2025年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，先進半導體技術研究中心imec發表了首份針對3D高頻寬記憶體（HBM）疊加於GPU（圖形處理器）上的熱系統與技術協同優化（STCO）研究。這是一種針對下一代人工智慧（AI）應用非常有潛力的計算架構。 imec指出，透過結合技術層面與系統層面的散熱策略，GPU的最高溫度可在真實AI訓練工作負載下，從140.7°C降至70.8°C，相當於現行2.5D整合技術。這結果展示跨層優化（意指同時協同調整各個抽象層級中的控制參數）與廣泛技術專長結合的強大優勢，這正是imec的獨特之處。 Imec說明，將高頻寬記憶體（HBM）堆疊直接...