為應對 AI 和 HPC 時代對異構整合對玻璃基板的需求，半導體封裝正邁向革命性變革。傳統有機基板的 CTE 和訊號損耗已成為瓶頸。玻璃基板以其卓越的平坦度、低介電損耗和精準 CTE 匹配，成為解決方案。其關鍵作用體現於實現玻璃基板在 2.5D/3D 封裝的應用，透過 TGV 和超細 RDL 技術，開創高密度、高性能的先進封裝新紀元。 國際研調機構YOLE Group最新發表報告《半導體領域中的玻璃擴展：添加特性並調整組成以適應市場》指出，玻璃材料已從過去的利基應用轉型為半導體產業中不可或缺的策略性關鍵，預計至2030年，半導體級玻璃的需求將激增近三倍。 報告分析，隨著晶圓尺寸由200...