熱界面材料(Thermal Interface Material, TIM)是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料，也是熱管理最關鍵的材料技術，TIM的作用為最大限度減少接觸面的界面熱阻，提升整體的熱傳效率。 在實際結構中，即使兩個看似平整的固體表面相互接觸，仍會因表面粗糙度而形成大量微小空隙，使接觸呈現「點接觸」狀態。這些空隙中多為空氣，而空氣的熱導率極低，幾乎可視為絕熱層，導致界面熱阻顯著上升。由於接觸熱阻難以透過理論精確計算，目前仍主要仰賴實驗量測來評估。TIM 的存在，正是用來填補這些微小空隙，取代空氣層，進而改善熱傳導路徑。 一般來說，TIM是在具有柔軟性的樹脂（binder）中...