隨著可實現超⾼速、⼤容量傳輸的5G通訊技術逐漸普及，電子設備中以智慧型⼿機為首、正朝著⼩型化和薄型化不斷進展，FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板）成為了不可或缺的零件。為了最⼤限度地發揮FPC的性能，開發性能優異的材料⾃然是不可或缺。其中，作為FPC前驅材料的FCCL（Flexible Copper Clad Laminate，軟性銅箔基板），以及其核心構成要素「基材薄膜」，已成為眾多材料與電子大廠積極投入研發的重點領域。 FCCL是什麼？ FCCL，全名為Flexible Copper Clad Laminate，即軟性銅箔基板，是一種複合板材，其特...