隨著人工智慧（AI）興起，帶動Google、微軟、Meta等超大規模資料中心（Hyperscale Data Centers），正積極推動新一代光通訊技術的應用。

在現行AI資料中心架構中，伺服器機架之間主要透過網路交換層互連，而交換器之間則依賴可插拔光收發器互連。在機架內部，銅基電氣互連仍是主流，原因在於銅互連比光鏈路具有更好的成本效益、可靠性和可維護性。然而，隨著傳輸速率持續提升，銅互連逐漸逼近物理極限，使光通訊成為未來發展趨勢。

另一方面，AI應用帶動網路頻寬需求呈現爆發性成長，但同時也加劇了功耗與散熱壓力，成為資料中心發展的重要瓶頸。在傳統可插拔光模組架構中，數位訊號處理器（DSP）與長距離電氣互連是主要的能耗來源。

為了解決上述問題，業界開始導入共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術。透過縮短電氣傳輸距離並降低對DSP的依賴，CPO可有效降低功耗、提升系統效能，成為下一世代AI資料中心光互連的重要解決方案。

目前資料中心三種主流與新興互連技術的特性差異：

Means

Optical Interconnect

Electrical Interconnect

Pluggable Optics

CPO

Copper Interconnect

Installation Location

-Between Switches

-Between DCs

-Between Switches

-In-Rack Connection

-In-Rack Connection

Typical Transmission Distance

-A few m to 1000km

-Tens of cm to 500m

-1m to a few m

Primary Advantages

-High reliability

-Low power consumption

-High bandwidth transmission

-High reliability

-Low cost

Key Issues

-Power Consumption

-Reliability

-Heat resistance

-Serviceability

-Trade-off between transmission capacity and distance

-Physical Bulk and Weight