聚醯亞胺（Polyimide，簡稱 PI）是一種具備卓越耐熱性、機械強度與電氣絕緣特性的高分子材料，廣泛應用於半導體、微電子封裝、印刷電路板及高溫絕緣領域。隨著先進封裝與高速通訊技術的快速發展，PI 已成為關鍵功能性材料。 聚醯亞胺的三大類型 縮合型聚醯亞胺（Condensation Type） 此類型擁有最高的耐熱性能，適合長時間高溫環境。其製程以聚醯胺酸（Polyamic Acid）為前驅物，經高溫醯亞胺化反應而成。因熔融溫度高於分解溫度，必須透過溶液塗佈與精準熱處理加工。成熟製程確保材料在印刷電路板、電線電纜及半導體保護層等領域的高可靠性應用。 加成型聚醯亞胺（A...