日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）為亞洲指標性的電子製造產業盛會，聚集全球龐大的半導體、PCB、自動化、車用電子、AI智慧製造供應商與買家。工研院今年以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」以及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」三大主題，展示逾14項前瞻技術成果。 碳化矽（SiC）具有高效率、高功率密度、耐高壓高溫、體積小、重量輕等優勢，是目前全球最廣泛應用的功率模組之一。工研院此次攜手捷能動力科技，於展會中共同發表「高功率密度三合一動力系統」，整合電動馬達、馬達控制和減速器，並採用工研院自主研發設計的1700V／400A碳化矽功率晶片、模組以及散熱鰭片技術。該系統...