在半導體封裝材料中，環氧樹脂（Epoxy）系統的使用比例超過七成，是目前最重要的高分子材料之一。典型的環氧樹脂配方主要由環氧樹脂本體（Epoxy Resin）、硬化劑（Hardener / Curing Agent）所構成。另還有降低熱膨脹係數的二氧化矽類無機填料，調整作業性的稀釋劑、觸變劑等，透過上述材料的精密配方設計與均勻混合，才能使封裝材料同時滿足機械、熱、電性與長期可靠度等嚴苛需求。 塑料的分類 熱固性樹脂（Thermosetting Resin） 熱固性樹脂在硬化前由相對較低分子量的化合物所組成，經硬化反應後會形成三次元交聯結構，成為不溶、不融的固化樹脂。其特點為機械強度高、耐...