AI資料中心互連技術趨勢解讀：從傳統電互連到CPO共同封裝光學
隨著人工智慧（AI）興起，帶動Google、微軟、Meta等超大規模資料中心（Hyperscale Data Centers），正積極推動新一代光通訊技術的應用。 在現行AI資料中心架構中，伺服器機...
隨著人工智慧（AI）興起，帶動Google、微軟、Meta等超大規模資料中心（Hyperscale Data Centers），正積極推動新一代光通訊技術的應用。 在現行AI資料中心架構中，伺服器機...
動輒數千瓦功耗AI伺服器，使電力穩定性成為關鍵基礎設施，任何瞬間斷電都將造成重大運算中斷與資料損失，這也讓BBU（Battery Backup Unit，電池備援電力模組）地位提升，甚至被視為「伺服器...
人工智慧（AI）模型又有新發展，今年3月初，全球AI開發者平台OpenRouter出現一位代號為「Hunter Alpha」的神祕模型，標榜擁有萬億參數（1 Trillion）及100萬Token上下...
中國網路近期流行「養龍蝦」，指的是一款名為OpenClaw的人工智慧（AI）軟體，能做到替使用者自動執行收發郵件、管理日程等工作，甚至還能代為經營社群媒體。由於具備一定程度的自主工作能力，也引發資安與...
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無人機已成中東戰爭新主角。伊朗近日持續動用「見證者136」（Shahed-136）自殺式無人機打擊中東多地目標。這種小型無人機成本低廉，被視為巡航導彈的廉價替代方案。與此同時，美國則首度出動「低成本無...
隨著人工智慧（AI）運算需求快速攀升，資料中心散熱問題成為挑戰，過去AI伺服器多以液冷（Liquid Cooling）作為主要散熱解決方案，但現在市場出現新的技術選擇。 美國新創公司Akash Sy...
人工智慧（AI）技術快速擴展，對於AI伺服器的需求也日益提升。作為雲端資料中心的核心運算設備，AI伺服器相對於傳統伺服器內部運算架構更為複雜，關鍵元件包含圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）以及...
HBM 之父預測：HBF將超越HBM AI伺服器相關產能供不應求，具備高頻寬與低能耗特性的HBM，已成為AI加速器的核心配置。然而，擁有「HBM 之父」稱號的韓國科學技術院教授金正浩近日提到，隨著A...
隨著大型語言模型（LLM）不斷擴大，甚至超過萬億參數規模，運算效能日益受限於資料傳輸頻寬，導致嚴重的「記憶體牆」（Memory Wall）瓶頸，因此具備高頻寬與低能耗特性的HBM，已成為AI加速器的核...
被動元件積層陶瓷電容（MLCC）近期傳出漲價消息，引發市場高度關注。MLCC過去主要應用於手機等消費性電子產品，如今已成為AI伺服器、5G高頻通訊、電動車等高階產品不可或缺的元件。 目前全球MLCC...
AI伺服器需求持續升溫，高階ABF載板必備的T-Glass玻纖布供給連帶吃緊，但什麼是「玻璃布」，在AI產業又該如何應用？ 玻璃纖維是一種由極細玻璃絲構成的材料，具備高強度、耐用性，以及優異的耐熱、...
隨著感測技術快速進步，醫療穿戴裝置應用愈來愈普及，從德國杜塞爾多夫國際醫療器材展（MEDICA 2025）與美國消費電子展（CES）兩大國際指標展會，可見全球醫療產業的最新發展脈動。 MEDICA被...
研調機構Counterpoint發布最新報告指出，預計到2027年，AI伺服器特殊應用晶片（ASIC）出貨量將比2024年成長三倍；在前10大AI伺服器ASIC廠中，台積電仍是主要代工廠，製造比重近9...
人工智慧（AI）技術近年已逐步應用於天氣預測領域。輝達（NVIDIA）近日在美國氣象學會（American Meteorological Society，AMS）年會上，發布了3款開源AI天氣模型，用...
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機器人題材持續升溫，日本新創機器人公司Yukai Engineering推出迷你機器人Mirumi，毛絨絨的療癒系外表引發討論，Mirumi可以固定在包包或其他物品上，還能與使用者互動。 「Miru...
研究機構Omdia發表《通用型具身智慧機器人市場雷達》報告，分析2025年全球人形機器人的市場趨勢。依據報告資料，2025年全球人形機器人市場邁入快速增長階段，全年總出貨量預計達1.3萬台。 從市場...
2026年國際消費電子展（CES 2026）在美國拉斯維加斯登場，人形機器人成為實體人工智慧（Physical AI）的核心戰場，各大科技廠紛紛亮相自家最新產品，從晶片、基礎模型到感知與動作系統，顯示...
全球無人機市場規模持續擴大，依據經濟部「全球商用無人機趨勢發展」報告，無人機市場主要分為商用市場與娛樂市場，且商用遠大於娛樂。2025年商用市場營收達377億美元，佔整體市場92.9%，遠高於娛樂市場...
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日於 CES 消費電子展主題演說中，正式揭示新一代 Rubin 平台。根據 NVIDIA 公開資訊，Rubin 平台整合六款全新晶片，可用於打造高效能 AI 超級電腦...
隨著人工智慧（AI）技術快速發展，無論是訓練 ChatGPT 等大型語言模型（Large Language Models, LLM），或是進行高效能推論運算，系統除了需要 GPU 提供強大的平行運算能...
隨著人工智慧（AI）運算需求激增，液冷（Liquid Cooling）技術已成為伺服器散熱的核心基礎設施。液冷方案主要涵蓋高效熱擴散裝置（如熱管與均溫板）、冷板（Cold Plate，包含相變與非相變...
全球人工智慧（AI）產業急速成長，Google近日擴展 Gemini 3 家族，推出Gemini 3 Flash。Google表示，這款模型結合 Pro 級推理能力與 Flash 的低延遲、低成本特性...
人工智慧（AI）市場快速擴張，除推升繪圖處理器（GPU）需求外，也加速了特殊應用積體電路（ASIC）的成長，GPU與ASIC在競合關係中，正重新定義AI運算架構的發展方向。 根據市場調查機構Mark...
人工智慧（Artificial Intelligence, AI）近年來飛速發展，但其實AI分為許多種類，而這些AI概念在技術目標與哲學層面，皆存在顯著差異。 1. 狹義人工智慧（Narrow AI...
無人機最初被用於軍事目的，隨著科技進步，無人機在航拍、農業、地圖繪製等領域已廣泛應用，傳統無人機（Unmanned Aerial Vehicle, UAV）必須以人工操控、依賴GPS定位，不僅避障能力...
隨著人工智慧（AI）技術與日俱進，無人機（UAV）產業也邁向結合AI的新階段。無人機普及的同時，也讓「反無人機」（Counter-UAV）技術迅速興起，用來偵測、阻擋、甚至攔截可能帶來風險的無人機，形...
人工智慧（AI）技術爆炸性成長，高階GPU和ASIC的運算能力持續飆升，這也將其功耗（TDP, Thermal Design Power）推向了新的極限。當前頂級 AI 晶片的功耗已達700W，而國際...
在軟性混合電子（flexible hybrid electronics, FHE）與穿戴式裝置快速發展的背景下，可伸縮印刷電路與電極材料已成為產學界的重要研究方向。日本群馬大學大學院理工學府的井上雅博...