隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G通訊的快速發展，半導體產業對先進封裝基板的需求急速攀升。其中，ABF載板正面臨供不應求的情況，而BT載板則因記憶體與消費電子需求波動，呈現週期性的供需變化。 ABF（Ajinomoto Build-up Film）為日本味之素開發的半導體封裝用層間絕緣材料，主要應用於高階FC-BGA載板；BT樹脂（Bismaleimide Triazine Resin）則是一種熱固性樹脂，主要由三菱瓦斯化學等公司製造，廣泛應用於封裝基板的核心材料及一般IC封裝基板。 ABF載板主要應用於高效能運算（HPC）晶片，如CPU、GPU、AI加速器等高階處理器封裝。...