環氧樹脂（Epoxy Resin）具有優良的黏著性、防蝕性、絕緣可靠性與保護性、加工性以及黏著耐久性等特性，被廣泛應用於各種產業領域，如黏著劑、塗料、電子材料、複合材料，以及土木建築用密封材料等，也被廣泛應用於半導體封裝材料中。常見的環氧樹脂類型包含以下幾種： 1. 間甲酚諾瓦萊克型環氧樹脂（ECN） ECN 能滿足各種熔融粘度和軟化點的需求，其具有多官能特性，具有良好的固化性，固化後的材料擁有高玻璃轉移溫度（Tg）、低吸水性與吸濕性、低熱膨脹性等優異特性，長期以來被用作半導體封裝材料。 由於半導體封裝材料需與半導體直接接觸使用，對純度要求非常高。然而，可水解氯在存在水的情況下會生成游離...