AI資料中心建置持續推進，帶動全球半導體供應鏈需求延續升溫，其中矽晶圓市場近期明顯回溫，供應先進製程應用的12吋產品需求，也成為產業關注焦點。
目前全球矽晶圓市場仍由少數廠商主導，包括日本信越化學（Shin-Etsu）、勝高（SUMCO），以及台灣廠商環球晶等。在AI需求帶動下，高階12吋產品出貨占比持續提升。
SEMI最新發布的矽晶圓產業分析顯示，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達3,275百萬平方英吋（MSI），較2025年同期的2,896 MSI成長13.1%，顯示整體需求已逐步回升。
不過若與2025年第四季的3,437 MSI相比，則呈現季減4.7%，反映產業仍存在明顯季節性波動。SEMI認為，此波年增主要來自AI應用需求支撐，包括先進邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）擴產，使12吋矽晶圓需求維持相對強勢。
AI與先進封裝推升材料需求
值得關注的是，AI伺服器架構也帶動封裝與材料需求增加。特別是CoWoS等先進封裝技術需使用大面積的矽中介層（interposer），也讓相關矽材料使用量同步提升。
雖然矽晶圓廠近年持續擴廠，但新產能多集中於海外布局與高階產品線，同時高階產品須通過嚴格客戶驗證（Qual-in）流程，短期內有效產能爬坡依然緩慢。
受到能源成本上漲及相關生產耗材價格走高影響，國外矽晶圓大廠日前已宣布調漲價格，台廠也考慮在下半年跟進調整長約價格，以反映實際生產成本與市場需求。
不過，業者認為，目前市場復甦節奏仍不均衡，在總體經濟不確定性仍存的情況下，後續供需與價格走勢仍有待持續觀察。
圖片來源：Wikimedia Commons／Peellden（CC BY-SA 3.0）
