輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日於 CES 消費電子展主題演說中，正式揭示新一代 Rubin 平台。根據 NVIDIA 公開資訊，Rubin 平台整合六款全新晶片，可用於打造高效能 AI 超級電腦。黃仁勳指出，Rubin 平台全面導入液冷散熱架構，有助提升系統能效，並有望為全球資料中心節省約 6% 的電力。 NVIDIA 指出，Rubin 平台目前已進入全面投產階段，基於 Rubin 的相關產品預計將於2026 年下半年由合作夥伴陸續推出。 Rubin 平台的六款核心晶片採用高度協同設計，涵蓋 NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink...