國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的《2026年年中全球半導體設備市場預測》指出，AI投資持續升溫，帶動先進邏輯、HBM及先進封裝等領域擴大設備投資，全球半導體製造設備銷售額2026年預估將達1,659億美元，年增23.2%，創歷史新高。市場成長動能可望延續至2028年，設備市場規模上看2,295億美元，連續第五年成長。
SEMI表示，AI正加速市場對更高效能與更高效率晶片的需求，帶動半導體製造商增加對先進邏輯、先進記憶體、測試及封裝的投資。隨著AI運算需求提升，晶片朝更高運算密度發展，也推動HBM及先進封裝等相關設備需求。
晶圓廠設備持續成長 2026年估達1,439億美元
在各類設備中，晶圓廠設備（WFE）2026年銷售額預估將達1,439億美元，年增23.1%。SEMI指出，成長主要來自先進記憶體，尤其是HBM相關DRAM技術，以及先進邏輯應用的投資增加。
其中，晶圓代工與邏輯製程相關WFE 2026年預估成長18.9%，達780億美元，主要受到AI加速器、高效能運算（HPC）及高階行動處理器的先進製程產能建置帶動。隨著產業朝2奈米閘極全環繞（GAA）製程發展，該市場預估2028年將達1,047億美元。
記憶體設備投資同樣持續增加。SEMI預估，DRAM設備2026年銷售額將成長39.0%，達388億美元，2028年進一步達569億美元；NAND設備2026年則預估成長30.7%，達139億美元，2028年達208億美元。相關成長主要受到HBM需求、先進DRAM製程技術轉換，以及3D NAND層數轉換與高密度架構投資帶動。
AI與HBM需求 帶動測試及封裝設備投資
AI相關半導體需求也推動後段設備市場成長。SEMI預估，半導體測試設備2026年銷售額將達153億美元，年增31.0%；組裝與封裝設備則預估達67億美元，年增9.6%。
SEMI指出，隨著元件複雜度提高，以及先進封裝與異質封裝技術採用增加，測試與封裝設備需求將持續成長。此外，AI與HBM產品對效能及可靠度的要求提高，也進一步支持相關設備投資。
中國、台灣、韓國 持續位居設備投資前三大市場
從區域市場來看，中國、台灣與韓國預期至2028年仍將是全球半導體設備投資前三大市場。
中國預估在整體預測期間維持領先地位，但受到近年投資水準已高的影響，2026年成長速度預期放緩。台灣則受到AI與高效能運算需求帶動，持續進行先進製程產能建置；韓國設備投資則主要受到包含HBM在內的先進記憶體技術推動。
SEMI此次預測顯示，AI相關需求將持續帶動先進邏輯、先進記憶體、測試與封裝設備投資。全球半導體製造設備市場預估2028年將達2,295億美元，創歷史新高，並連續第五年成長。