隨著手機等新世代通訊系統快速發展，高速傳輸、大容量傳輸、低延遲通訊以及多重連結等已是系統設計的必要條件，電訊號的高頻化也因此持續進展。另外，在汽車領域中，毫米波帶的高頻範圍的電訊號也被當作車載雷達系統在使用。 低介電係數材料主要應用於以下構裝與電路相關領域：印刷電路板（PCB）、封裝基板、重分佈層（Redistribution Layer, RDL）和密封與保護材料。不同應用場景對材料的介電特性、耐熱性、機械強度及加工性等要求皆不相同，因此需依據實際用途進行材料設計與優化。 在高頻條件下，電信號在傳輸過程中會產生損失，其總傳輸損失可分為兩個主要來源： 傳輸損失 = 導體損失 + 介電損失...