AI普及帶動超大規模資料中心（AI Data Center, AI-DC）中，新型光通訊領域的快速成長。在此趨勢下，「玻璃基板」作為先進封裝的關鍵材料，又重新回到產業焦點，成為半導體與系統整合技術的重要發展方向。

AI與CPO推動玻璃基板再度崛起

近年來，隨著共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）技術成熟，資料傳輸逐步從純電訊號轉向電光整合架構。玻璃基板因具備低訊號損耗、高平坦度與優異熱穩定性，被視為支撐高速光電整合的理想材料。這也促使市場重新啟動，甚至加速玻璃基板的開發計畫。

在全球競爭格局中，各大科技企業正搶占玻璃基板商業化前的重要位置。包括韓國企業如SK海力士（SK hynix）、LG、三星等公司，均積極加速與材料、製程供應商達成合作。SK甚至於美國布局產線，專注於中介層（interposer）技術開發，顯示其搶攻量產前主導地位的意圖。

目前業界關注的一大焦點在於，究竟是「玻璃核心基板」還是「玻璃中介層」會率先進入量產？

玻璃核心基板（Glass Core Substrate）：作為整體封裝的基礎結構，具備高剛性與低熱膨脹特性，有利於大尺寸封裝與高密度整合。

玻璃中介層（Glass Interposer）：主要用於晶片間高速訊號傳輸，相較於傳統有機材料，不僅成本潛力較低，且在訊號完整性與頻寬表現上更具優勢。

整體而言，兩條技術路線仍在並行發展，但皆與AI晶片封裝需求高度相關。

美韓日大廠加速布局

2026年初舉辦的日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），也看出國際大廠對於玻璃基板的商業布局。

圖：翻攝自@semivision_tw

Intel早在多年以前即投入玻璃基板技術開發，在NEPCON Japan 2026上，展示了一款與其嵌入式多晶片互連橋（Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB）封裝技術整合的「厚芯」玻璃基板，顯示其在相關領域的持續推進。

在技術展示上，可見銅電配線（Electrical Routing）與光導波路（Optical Waveguide）兩者共存於同一基板之上，形成電光整合架構。此外，相關展示亦呈現多層光導波路設計，可在玻璃基板內不同水平層中構建光路，使光訊號能在三維空間中進行傳輸，提升互連密度與效率。

業界普遍預期，未來將朝向光導波路完全嵌入玻璃基板中，形成高度整合的光電共封裝架構。

圖：翻攝自DNP Integrated Report 2025

日本企業方面也動作頻頻，例如大日本印刷株式會社（DNP）投入光導波路在玻璃基板中的內嵌技術開發。其技術方向包括將光導波路嵌入玻璃基板內部、在基板上整合GPU與高頻記憶體（HBM），並透過內部光路實現晶片間高速光訊號傳輸。

隨著全球企業加速投入，玻璃基板的量產時程與技術成熟度，將影響下一世代半導體競爭格局。

首圖：Intel官方提供