隨著AI算力需求持續爆發，以及Agentic AI應用興起，帶動推理端伺服器算力擴張，先進製程及先進封裝產能全面吃緊。研調機構IDC最新研究報告，廣義晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場規模，預估於2026年突破3,600億美元，年成長17%。Foundry 2.0涵蓋晶圓代工、非記憶體IDM、委外封測（OSAT）及光罩製作。
先進製程與封裝產能同步吃緊 台積電市占持續擴大
先進製程領域，AI GPU與ASIC客戶需求強勁。IDC指出，台積電已上修3nm月產能目標至16.5萬片，CoWoS月產能提升至12.5萬片，代工報價亦同步調漲逾5%。憑藉3nm產能持續滿載、2nm正式放量，以及CoWoS先進封裝訂單溢出，預計2026年市佔率上看44%，維持其龍頭地位。
另一方面，三星晶圓代工（Samsung Foundry）4nm製程的HBM4 base die已進入量產階段，先進製程產能利用率同步走高。
成熟製程供需反轉 價格競爭回歸理性
成熟製程方面，產業結構亦出現轉變。隨著台積電與三星陸續啟動8吋產能縮減，其他成熟製程廠商也計畫進行產能優化，預估2026年全球8吋總產能預估年減3%。
IDC觀察，伺服器Power IC、Power Discrete需求持續強勁，推動部份晶圓廠調漲代工價格10%不等，整體市場已逐漸擺脫疫情後殺價競爭格局；預估2026年晶圓代工市場年成長率將達24%。
展望中長期 多重變數仍需關注
從中長期來看，IDC認為，Foundry 2.0市場至2030年的複合年增長率（CAGR）將達11%。AI基礎建設所帶動的長期資本支出週期，將成為驅動產業持續擴張的核心引擎。
然而，產業發展仍面臨多項不確定因素，包括半導體通膨連鎖效應、記憶體超級循環對下游終端需求的衝擊、地緣衝突引發的能源供給不穩定、美國232調查後續政策走向，以及中國半導體加速自主帶來的供應鏈重組，皆可能影響未來市場走向。
