隨著人工智慧、高速運算與5G通訊的快速發展，半導體產業對先進封裝基板的需求急速攀升，尤其是採用ABF（Build-up Film）材料製造的載板設備正面臨供不應求的挑戰。這反映出ABF技術在推動晶片小型化、高密度化上的關鍵地位。本文聚焦於ABF材料的誕生、技術演進及其對半導體封裝產業的影響。 味之素跨足半導體材料的歷史背景 日本味之素（Ajinomoto）創立於1909年。一百多年前，東京帝國大學教授池田菊苗博士發現了谷氨酸鈉（Mono Sodium L-Glutamate），這項發明不僅奠定了味之素的基礎，也被譽為日本十大重要發明之一。 味之素不僅是老牌食品製造商，也擁有環氧樹脂硬化劑...