鈣鈦礦太陽能電池材料市場快速擴張 2040年規模上看1.45兆日圓
鈣鈦礦被視為第三代太陽能電池，以低溫製程、高轉換效率與可撓性等特性，近年來快速發展。日本富士經濟今年初針對鈣鈦礦太陽電池（PSC）主要零件，進行全球市場調查，預測到了2040年，阻隔膜市場規模將達到8...
鈣鈦礦被視為第三代太陽能電池，以低溫製程、高轉換效率與可撓性等特性，近年來快速發展。日本富士經濟今年初針對鈣鈦礦太陽電池（PSC）主要零件，進行全球市場調查，預測到了2040年，阻隔膜市場規模將達到8...
隨著人工智慧（AI）運算需求快速攀升，資料中心散熱問題成為挑戰，過去AI伺服器多以液冷（Liquid Cooling）作為主要散熱解決方案，但現在市場出現新的技術選擇。 美國新創公司Akash Sy...
人工智慧（AI）技術快速擴展，對於AI伺服器的需求也日益提升。作為雲端資料中心的核心運算設備，AI伺服器相對於傳統伺服器內部運算架構更為複雜，關鍵元件包含圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）以及...
被動元件積層陶瓷電容（MLCC）近期傳出漲價消息，引發市場高度關注。MLCC過去主要應用於手機等消費性電子產品，如今已成為AI伺服器、5G高頻通訊、電動車等高階產品不可或缺的元件。 目前全球MLCC...
科技日新月異，電子產品早已成為日常生活的一部分。從洗衣機、掃地機器人等家電設備，到電動車、車載系統，以及最熱門的人工智慧（AI）應用，背後都有著一個不可或缺的關鍵元件「微控制器單元」（MCU）。 什...
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發展再生能源已是全球共識，其中太陽光電因「鈣鈦礦（Perovskite）材料」的突破，再次受到產業關注。鈣鈦礦被視為第三代太陽能電池，以低溫製程、高轉換效率與可撓性等特性，近年來快速發展。Space ...
邁向2050淨零排放，氫能與燃料電池成為關鍵解方，但核心材料長期受限於高成本與效能瓶頸。國立中山大學光電工程學系教授黃文堯、張美濙團隊研發新型質子交換膜，打造「只讓質子通行的高速公路」，使質子跑得更快...
日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）為亞洲指標性的電子製造產業盛會，聚集全球龐大的半導體、PCB、自動化、車用電子、AI智慧製造供應商與買家。工研院今年以「車用碳化矽技術解決方案」、「直...
液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，簡稱 LCP）是一類在熔融狀態或溶液狀態下，其高分子鏈會自發性形成液晶排列結構的高性能材料。LCP 最早於 1974 年由 Eastman K...
隨著資訊通信技術（ICT）社會逐漸成熟，連接至網路的各式裝置與設備數量正迅速增加。支撐 ICT 社會運作的重點，在於能夠實現超高速、高頻寬通訊的基礎技術。ICT 的持續發展，不僅仰賴基礎技術本身的進步...
隨著手機等新世代通訊系統快速發展，高速傳輸、大容量傳輸、低延遲通訊以及多重連結等已是系統設計的必要條件，電訊號的高頻化也因此持續進展。另外，在汽車領域中，毫米波帶的高頻範圍的電訊號也被當作車載雷達系統...
隨著可實現超⾼速、⼤容量傳輸的5G通訊技術逐漸普及，電子設備中以智慧型⼿機為首、正朝著⼩型化和薄型化不斷進展，FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板）成為了不可或缺的...
隨著電子設備朝向高效能、小型化與高整合度發展，散熱設計的思維也正快速轉變。過去電子產品的熱管理，多半仰賴機殼內部的空氣對流來進行冷卻；然而，在現今高功率密度與高度密集組裝的裝置中，傳統以對流為主的散熱...
線棒塗佈（Wire-Bar Coating / Mayer Bar Coating）因具備高精密度、低設備成本、維護方便以及廣泛的材料相容性，近年來迅速成為各種薄膜製程中的主流技術。其應用領域涵蓋光學...
隨著電子產品朝向輕薄短小、高效能與高整合度發展，印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）的材料與結構也持續演進，逐步從剛性電路板發展至柔性與可延展電路技術，形成三代不同型態的...
隨著半導體封裝技術、高頻通訊電路與可撓式顯示器的快速發展，傳統絕緣材料在熱膨脹、尺寸安定性以及加工性上逐漸暴露出限制。東洋紡株式會社（TOYOBO）及東洋紡MC株式會社服務的前田鄉司，在課程中介紹了聚...