隨著大型語言模型（LLM）不斷擴大，甚至超過萬億參數規模，運算效能日益受限於資料傳輸頻寬，導致嚴重的「記憶體牆」（Memory Wall）瓶頸，因此具備高頻寬與低能耗特性的HBM，已成為AI加速器的核心配置。因應此趨勢，三大DRAM製造商紛紛將產能轉向高階伺服器DRAM和HBM，利潤也創下歷史新高。 全球三大HBM廠商 供應商 HBM市占率 2026市場動向 2026產能狀態 SK海力士（SK Hynix） 5成以上，拿下NVIDIA逾5成供應...