隨著電子設備朝向高功率輸出與高密度組裝發展，散熱問題日益重要，市場對高導熱材料的需求也持續增加。由於電子元件多採用陶瓷或樹脂等絕緣材料，降低熱阻成為關鍵，氮化鋁（AlN）與氮化硼（BN）填料因此廣受重視。 氮化鋁（AlN）的基本特性與應用 氮化鋁是一種高度電絕緣的陶瓷材料，熱傳導主要依靠晶格聲子。其主要特性包括： 高導熱係數，約為氧化鋁的10倍 與矽相近的熱膨脹係數 高度電絕緣性 高強度，在氧化鋁陶瓷以上 耐腐蝕性，不被大多數熔融金屬弄濕 高純度，高溫也不會汙染熔融金屬 透光性，對可見光至紅外線穿透性佳 耐鹵素電漿性 基於上述特性，氮化鋁粉末廣泛應用於半導體製造（如電漿CVD部件、晶圓...