隨著半導體封裝技術、高頻通訊電路與可撓式顯示器的快速發展，傳統絕緣材料在熱膨脹、尺寸安定性以及加工性上逐漸暴露出限制。東洋紡株式會社（TOYOBO）及東洋紡MC株式會社服務的前田鄉司，在課程中介紹了聚醯亞胺薄膜基板材料的製程，以及高耐熱聚醯亞胺薄膜XENOMAX®的特性，並分享了其在先進電子封裝、高頻電路以及可彎曲顯示器製程中的應用潛力。 聚醯亞胺薄膜基板材料的製程 聚醯亞胺薄膜（Polyimide，簡稱PI）依製作方法不同，可分為溶融製膜（或二軸延伸法）與溶液製膜法。不同的製程會影響高分子鏈的排列與薄膜均質性，進而決定材料的熱穩定性、彈性模數以及表面平滑度。 高耐熱聚醯亞胺...