受惠於AI、高效能運算（HPC）及ASIC晶片測試需求持續升溫，半導體測試介面關鍵零組件「探針卡（Probe Card）」市場近期備受關注。隨著先進製程與高頻高速晶片測試難度提高，也帶動高階探針卡需求快速升溫。

一、探針卡是什麼？半導體測試的重要關鍵

探針卡（Probe Card）是一種應用於半導體晶圓測試階段（Wafer Sort Test/Chip Probing） 的關鍵介面工具。

主要是在半導體晶圓完成前段製程後，在分割、封裝之前，透過晶圓測試，提早篩除不良晶粒，降低後段封裝成本，同時也能提升測試效率與整體良率。

探針卡技術類型比較

類型

技術成熟度

測試能力

成本

懸臂式（Cantilever）

最成熟

基礎～中階晶片

低

垂直式（Vertical）

中高階

先進製程晶片

中

MEMS探針卡

最先進

AI / HPC 高階晶片

高

二、為什麼探針卡需求快速升溫？

全球AI浪潮帶動GPU、ASIC、HPC與高速運算晶片需求爆發，而每一顆高階AI晶片背後，都需要更複雜、更高精度的測試流程。

隨著先進製程邁向3nm以下，晶片I/O數量與測試頻率大幅增加，也使探針卡技術門檻持續提高，尤其MEMS與高頻高速探針卡需求成長最為明顯。

根據多份市場研究報告，全球探針卡市場在2024年約為12至13億美元，2025年估計略增，未來至2029年預計規模可望達到約17億美元，年複合成長率約7%至8%。

成長動能主要來自幾個原因，包括AI與HPC晶片需求增加；3nm以下先進製程測試需求提升；先進封裝與高速傳輸應用擴大，以及MEMS探針卡滲透率提高。

三、全球探針卡主要廠商

目前全球探針卡市場主要由美、日、台廠商主導，前五大企業合計市占率約達73%。主要業者包括Technoprobe SpA、FormFactor、Micronics Japan（MJC）、Japan Electronic Materials（JEM）和 MPI Corporation。其中北美市佔率最大，約33%，其次是日本和韓國。

台灣代表業者包括：

旺矽：全球主要探針卡供應商之一，產品涵蓋懸臂式、垂直式與MEMS探針卡。
精測：專注高階微間距探針卡，應用於AI、HPC與記憶體測試。
穎崴：以垂直探針卡與高頻高速測試介面技術見長，積極布局AI與先進封裝市場。

探針卡產業屬於高技術門檻、高附加價值的利基市場，對精密製造、材料能力與高頻測試技術要求嚴格，具備相關能力的廠商將持續維持競爭優勢。整體產業雖仍面臨高研發成本、技術門檻與供應鏈波動等挑戰，但受惠於先進製程需求持續成長，高階探針卡市場規模同步擴大。

圖片來源：旺矽官網