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共找到 64 筆公開課程 · 產業領域：IC封測

回課程列表
13
NOV 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC設計 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】CPO光電共封裝與矽光子IC封裝技術最新發展

2026/11/13(五),13:00-17:00
前往報名
10
SEP 2026
IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】AI半導體先進封裝翹曲量測技術與3D DIC實務應用

2026/09/10(四),13:30-16:30
前往報名
11
DEC 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】支撐AI-DC的關鍵技術與新材料動向

2026/12/11(五),13:00-17:00
前往報名
11
NOV 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器 機器人/PLC/機械/自動化

【日本專家】AI-DC爆發成長下的PCB基材、載板、玻纖布與原材料之供應鏈最新技術與市場趨勢

2026/11/11(三),13:00-17:00
前往報名
23
OCT 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】次世代 AI Chiplet 技術挑戰與解決方案

2026/10/23(五),13:00-17:00
前往報名
30
JUL 2026
Glass Core！！ PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】玻璃核心載板(Glass Core Substrate)最新動向與CPO應用

2026/07/30(四),13:00-17:00
前往報名
01
SEP 2026
CoWoP不用封裝載板！講師在台南實體面授！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】CoWoP as a solution beyond the reach of Fan-out, CoWoS, and CoPoS

2026/09/01(二),09:30-16:30
前往報名
31
AUG 2026
講師在台南實體面授！ PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】AI驅動 HBM、HBF、HBS記憶體與先進封裝技術

2026/08/31(一),09:30-16:30
前往報名
22
JUL 2026
新竹實體面授！ IC設計 IC製造 IC封測

TGV玻璃基板技術進展與應用

2026/07/22(三),13:30-16:30
29
OCT 2026
日東電工(株)退役專家～ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】黏著劑・膠帶所需之物性及其設計

2026/10/29+30(四)(五),09:30-16:30
前往報名
15
JAN 2027
最新趨勢！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】800GbE／1.6TbE 實現用基板技術動向

2027/01/15(五),13:00-17:00
前往報名
21
MAY 2026
新上架！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節

2026/05/21(四),13:00-17:00
31
MAR 2026
即將額滿！ PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】CPO的關鍵技術課題及其對應解決方案

2026/03/31(二),13:00-17:00
03
JUN 2026
IC封測

【日本專家】下世代FHE混合軟性電子與產業標準化解析

2026/06/03(三),13:30-16:30
03
JUN 2026
99.9999999%！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本酸素】半導體製造的高純度氣體精製技術

2026/06/03(三),09:00-12:00
25
JUN 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】小型晶片元件基板散熱設計及對策案例

2026/06/25(四),13:30-16:30
02
JUL 2026
PI低介電損耗設計方法！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】聚醯亞胺基礎與聚醯亞胺材料的低介電率化及低介電正切化

2026/07/02(四),09:30-16:30
20
AUG 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】高機能接著劑及其應用技巧

2026/08/20+21(四)(五),09:30-16:30
前往報名
15
OCT 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】以架橋技術提升高分子性能與物性・特性改良方法

2026/10/15+16(四)(五),09:30-16:30
前往報名
14
AUG 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】棒塗佈與凹版塗佈的穩定性及耐久性提升技術

2026/08/14(五),09:30-16:30
前往報名
11
JUN 2026
IC設計 IC製造 IC封測

【日本專家】半導體封裝基板面向 Chiplet 與 Co-Packaged Optics 的高頻實裝設計

2026/06/11(四),09:30-16:30
10
JUL 2026
玻璃替代樹脂、薄膜！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】硬質塗層材料的開發、材料設計、製備、特性評估、高功能化與應用

2026/07/10(五),13:30-16:30
24
APR 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】自我修復高分子複材於半導體封裝之應用

2026/04/24(五),09:30-16:30
24
MAR 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】複材熱傳導率的量測解析

2026/03/24(二),13:30-16:30
07
MAY 2026
IC製造 IC封測

【日本專家】光波導路元件、應用、光積體技術

2026/05/07(四),13:30-16:30
07
AUG 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】黏著膜的設計、開發、評估技術與應用方法

2026/08/07(五),09:30-16:30
前往報名
15
SEP 2026
RDL形成製程！ IC製造 IC封測

【日本專家】先端半導體封裝技術中使用的光阻特性與用途及再配線層（RDL）形成製程

2026/09/15(二),09:30-16:30
前往報名
06
JUL 2026
完整解析一次帶走！！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】環氧樹脂完整4天課程—材料特性、分析方法與新技術全面解析

2026/07/06+13+20+27(一),09:30-16:30
前往報名
10
JUN 2026
缺電危機！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】因應電力暴增的氫能與儲能技術

2026/06/10+17(三),09:30-16:30
18
SEP 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC製造 IC封測

【日本專家】填充導電粒子高分子材料的溫度—電氣特性

2026/09/18(五),09:30-16:30
前往報名
15
APR 2026
TEL東京威力科創退役專家！ IC設計 IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】半導體設備與材料的趨勢與未來展望（2026年版）

2026/04/15(三),09:30-16:30
12
MAY 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】低介電封裝與熱導材料設計，面向CPO應用的半導體封裝

2026/05/12(二),13:30-16:30
13
APR 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】精密塗布中的最新脫氣與脫泡技術

2026/04/13(一),09:30-16:30
17
MAR 2026
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】兩液反應型、單液濕氣硬化型與單液矽烷化型PU接著劑的特性與技術

2026/03/17(二),09:30-16:30
04
NOV 2025
CoPoS IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

FOPLP 與 CoPoS構築未來晶片整合架構的異質整合研討會（線上）

2025/11/04(二),13:00-17:00
27
JAN 2026
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】CoWoP/CoPoS先端封裝與Rapidus載板RDL工法突破

2026/01/27(二),13:00-17:00
19
NOV 2025
面對面與日本專家對談！ 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

加速AI與雲端：高分子光導波路驅動CPO先進封裝發展

2025/11/19(三),13:00-17:00
16
JAN 2026
PI材料 × 次世代封裝 × 高效異質整合 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC製造 IC封測

【日本專家】半導體封裝與聚醯亞胺材料的角色

2026/01/16(五),09:30-16:30
21
OCT 2025
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】AI半導體Chiplet封裝技術動向

2025/10/21(二),13:00-17:00
17
SEP 2025
第二梯次！ IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】TGV玻璃基板雷射鑽孔

2025/09/17(三),13:30-17:00（同步翻譯）
17
SEP 2025
玻璃基板在Chiplet與CPO領域的關鍵角色！ PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】玻璃基板技術開發動向

2025/09/17(三),09:30-12:30
20
NOV 2025
半導體封裝材料中的應用！ PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】高耐熱・低CTE聚醯亞胺薄膜材料製程實務

2025/11/20(四),13:30-16:30
18
SEP 2025
IC封測

【日本專家】3D Chiplet整合加速AI/HPC高性能應用

2025/09/18(四),09:30-16:30 台北+台南+視訊
19
SEP 2025
從PLP瓶頸到Glass Interposer解方：高階AI/HPC封裝技術挑戰與前瞻！ IC封測

【日本專家】PLP for AI/HPC with interposer/substrate materials transitioning from Si/organics to glass

2025/09/19(五),09:30-16:30 台北+台南+視訊
14
MAY 2025
旭硝子株式会社 (現AGC)退役專家 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】半導體封裝用Glass玻璃介材與電路板中導體Cu/絕緣體之黏著力技術動向

2025/05/14(三),13:00-16:00 台北+台南+視訊
20
MAY 2025
東芝退役專家 IC封測 電動車/車電零組件/電池儲能

【日本專家】EV車用半導體可靠性、SiC元件挑戰與國際標準動向

2025/05/20(二),09:30-16:30 台北+台南+視訊
23
JUN 2025
Glass Core IC封測

【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態

2025/06/23(一),09:30-16:30 台南+視訊
22
APR 2025
TGV+AI IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】AI應用於FOPLP先進封裝TGV製程關鍵技術

2025/04/22(二),13:30-16:30 台北+台南+視訊
18
JUN 2025
「主動光學封裝」與「核心製程技術」的技術深度！ IC封測

【日本專家】CPO光波導在主動光學封裝基板的應用

2025/06/18(三),09:00-12:00 台北+台南+視訊
19
FEB 2025
Hybrid Bonding 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】鍍膜底漆在玻璃Glass貫穿基板上的應用

2025/02/19(三),13:30-16:30 北+南+視
18
OCT 2024
免費參加!! 樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

日本IC高速通訊薄膜材料

2024/10/18(五),13:00-17:00 線上視訊
25
OCT 2024
HBM封裝 IC封測

【日本專家】先進HBM封裝記憶體與AI/HPC應用

2024/10/25(五),13:00-17:00 北+南+視
28
AUG 2024
免費！ IC封測

台日半導體交流研討會第2回

2024/08/28(三),13:00-17:10 線上視訊
20
SEP 2024
NVIDIA輝達！ IC設計 IC製造 IC封測 光通訊/雷射/光電

【台美專家】高效能晶片的RISC-V架構與DWDM在元件電路結構級別上的設計優化

2024/09/20(五),09:30-12:00 線上視訊
03
OCT 2024
粉體/分散/微粒子/奈米 IC封測

【日本專家】中空二氧化矽之高性能化開發技術動向

2024/10/03(四),13:30-16:30 北+南+視
18
OCT 2024
IC設計 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器 光通訊/雷射/光電

【加拿大專家】CPO共封裝光學的機會與挑戰

2024/10/18(五),09:00-10:30 線上視訊
29
OCT 2024
金屬/陶瓷/玻璃/無機材 IC封測

【日本專家】新型高導熱Mg合金

2024/10/29(二),14:30-16:30 線上視訊
25
JUN 2024
IC封測 機器人/PLC/機械/自動化

【安規稽核】人工智慧的驗證流程與設計實務案例分享

2024/06/25(二),13:30-16:30 台北+台南+線上
02
JUL 2024
PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估

2024/07/02+03(二)(三),09:30-16:30 北+南+視
11
JUL 2024
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】矽膠散熱材料（間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢

2024/07/11(四),09:00-12:00 北+南+視
12
AUG 2024
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

【日本專家】環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇

2024/08/12+13(一)(二),09:30-16:30 台北+台南+線上
19
AUG 2024
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】CoWos封裝材料介紹

2024/08/19(一),13:30-16:30 台北+台南+線上
20
AUG 2024
IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【日本專家】透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術

2024/08/20+21(二)(三),09:30-16:30 台北+台南+線上
11
MAR 2024
CPO共同封裝 IC封測 再生能源/淨零碳排/永續循環

【日本專家】用於光電共封裝的內建矽光子封裝基板開發

2024/03/11(一),13:30-16:30 （北+南+視）