實體
三建技術課程
2025/02/19(三),13:30-16:30
北+南+視
玻璃作為半導體基板的基底和介面層，作為替代材料已被視為具有潛力。
目前提出的多種方法，用以使玻璃具備導電性，本課題將介紹現有技術挑戰與鍍膜底漆的優勢。
【習得知識】
．奈米粒子
．塗料
．鍍膜
．glass core
一、鍍膜底漆介紹：組成成分、優勢、應用範例
二、玻璃貫穿基板介紹
2.1 玻璃介面層
2.2 玻璃基底
2.3 低介電基板
三、鍍膜底漆在玻璃上的應用
3.1 附著性、耐熱性
3.2 平滑性、尺寸穩定性
3.3 光學特性、介電特性
3.4 絕緣可靠性、附著性相關
3.5 玻璃貫穿基板上的應用
四、未來開發趨勢
4.1 玻璃貫穿基板的未來潛力
4.2 鍍膜底漆的未來潛力