經濟部產發署指導；資訊工業策進會主辦；三建技術課程執行
2025/11/19(三),13:00-17:00
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本場研討會將於11月19日，日本專家【親臨台灣實體現場解說】，本次研討重點放在【光導波路的原理】、以及【CPO封裝中所需的高分子光導波路的評估】技術，相關內容說明如下：
近年來，隨著 AI 處理與大容量通訊的發展，實現晶片間高速、高密度連接的共同封裝光學技術（CPO：Co-packaged Optics）作為次世代封裝技術，正受到廣泛關注。特別是與光配線及外部光源實裝相關的要素技術與可靠性評估，已成為產業界的重要課題。
本研討會將以CPO為核心，從基礎到應用，針對以下觀點進行淺顯易懂的解說。亦即，涵蓋CPO技術的市場預測與產業動向、具有3D光重新配線的主動光學封裝之要素技術，特別是 CPO的關鍵元件——高分子光導波路的基本光學設計與符合需求規格的評估，並探討結合外部光源與高分子光導波路的 CPO 寬頻光收發器構成技術。
研討會除了最新動向的解說外，亦將重視與聽眾的互動交流，期望能透過雙向討論加深理解。
一、光電共封裝的背景
1.1．生成式 AI 擴展所帶來的資料中心形態變化
1.2．光電共封裝技術的產業及標準化動向
1.3．外部雷射光源（ELS）的標準化及產業趨勢
二、主動光學封裝
2.1主動光學封裝的概要
．光電共封裝技術中的主要課題
．主動光學封裝基板的結構與特徵
2.2主動光學封裝的要素技術
．高分子光導波路
．3D微型反射鏡形成技術
．利用奈米壓印技術的反射鏡形成技術
．主動光學封裝的熱解析
2.3高分子光導波路的設計要求與評估
．導波路結構與材料設計的最佳化指引
．光學特性與傳輸性能的基礎評估
．高功率環境下的可靠性評估
．實裝適配性與量產展開的課題
2.4邁向實現主動光學封裝寬頻光傳輸的挑戰
．高溫環境下的高速光鏈路動作驗證
．透過波長分波多工（WDM）的高速光鏈路展望
．利用外部雷射光源（ELS）的高功率光耐受性驗證
．ELS 與高分子光分波器結合的寬頻光傳輸實證
團報3位始得參加線上視訊參加
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
■活動地點：新竹竹北地區（詳細地點請見活動通知）
■語言說明：現場逐步口譯為中文，提供中文化（或英文版）紙本講義輔助理解。
■報名方式：線上報名，並收取「研討會報名成功通知信」始完成報名手續。
※主辦單位保留報名審核與調整權利，並保有活動變更與最終解釋權。
※如報名後未收到成功通知，請主動與聯絡窗口確認。