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日本IC高速通訊薄膜材料
實體
大綱內容
一、半導體封裝導電膏與黏著劑介紹：TSV / TGV用途、BGA用途、散熱阻焊膏、特殊銅顆粒 （※日文演說，無翻譯）
二、下世代半導體高速通信用薄膜材料 （※日文演說，逐步中文口譯）
三、顯示器光學黏著劑及半導體製程膠帶用黏著劑簡介 （※中文演說，逐步日文口譯）
講師介紹
一、張豐哲／國森企業
二、加藤 知希、西田 怜、尾前 聡一朗、鈴木 星冴／日本三菱化學株式會社、新菱株式會社IC元件本部
三、林億昌／南寶先進材料
課程聯絡人
- 姓名：張竟研
- 電話：02-25364647
- 信箱：sumken@sum-ken.com