公開課/研討詳細內容

HBM封裝【日本專家】先進HBM封裝記憶體與AI/HPC應用

  三建技術課程

  2024/10/25(五),13:00-17:00

  北+南+視

大綱內容

一、Fundamentals of Logic-on-memory integration to leverage RDL and micro-bumping
二、TSV process and die stacking for HBM  
三、Wafer level Hybrid bonding for CIS, 3D NAND, 
四、CoW(D2W) Hybrid bonding for next Gen. HBM
五、3D Fan-Out memory module for hyper digital twinning

講師介紹

■經歷
專長於半導體封裝設備及材料領域。
任職東芝半導體期間,曾歷經Si晶圓、LSI製程開發(先端Device精細化)、Bumping、ChipーPackage Interaction、半導體設備3D-IC製程開發、Memory事業(TSV、WLP、模組的產品化開發)

- 加入東芝記憶體,並調往東芝株式會社(記憶體部門)
- 加入東芝株式會社,先後從事矽晶圓開發、Si CMOS 元件開發、金屬薄膜成膜、多層配線
 

課程聯絡人

  • 姓名:張竟研
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com

優惠規則說明

※參加線上視訊,限【3位以上】團報。
※額外加價525元,升級彩色版講義。

報名1位報名2位報名3位
原價 (+) 6,6156,3005,985
自費 (=) 6,6156,3005,985
人數

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