CPO共同封裝
【日本專家】用於光電共封裝的內建矽光子封裝基板開發
實體
大綱內容
◆習得知識
・光電共封裝技術及趨勢
・光學封裝技術的課題
・使用內建矽光子封裝基板的光電共封裝技術
◆目次大綱
一、光電共封裝技術
1.1 背景
1.2 光電共封裝路線圖
1.3 全球光電共封裝工作實例
二、內建矽光子封裝基板的開發
2.1 內建矽光子封裝基板概述
2.2 基礎技術：微型反射鏡、單模聚合物波導、光IC嵌入技術、光連接器、熱分析
2.3 樣機及訊號傳輸評估結果
2.4 未來的挑戰
講師介紹
日本產總研 光子研發中心 主任研究員
優惠規則說明
| 報名1位 | ||
|---|---|---|
| 實體上課 (含黑白講義) | 原價 | 5,670 |
| 升級彩色講義 525 元 | ||
課程聯絡人
- 姓名：張小姐
- 電話：02-25364647
- 信箱：sumken@sum-ken.com