【日本專家】AI-DC爆發成長下的PCB基材、載板、玻纖布與原材料之供應鏈最新技術與市場趨勢
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大綱內容
一、AI資料中心（AI-DC）驅動之半導體・載板・PCB最新動向
二、AI-DC 高速成長帶動 PCB基材・上游原材料的供需趨勢分析
三、玻璃纖維布（Glass Cloth, GC）技術動向：T-Glass、Q-Glass
四、Physical AI（實體 AI）發展動向
五、輝達NVIDIA AI 資料中心伺服器產品路線圖解析（Rubin、Rubin Ultra、Feynman）
二、AI-DC 高速成長帶動 PCB基材・上游原材料的供需趨勢分析
三、玻璃纖維布（Glass Cloth, GC）技術動向：T-Glass、Q-Glass
四、Physical AI（實體 AI）發展動向
五、輝達NVIDIA AI 資料中心伺服器產品路線圖解析（Rubin、Rubin Ultra、Feynman）
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- 姓名：邱鈺雯
- 電話：02-25364647
- 信箱：sumken@sum-ken.com