【日本專家】CPO光電共封裝與矽光子IC封裝技術最新發展 | 三建產業資訊

本課程將以支撐光電融合技術（Co-Packaged Optics：CPO）實現的矽光子 IC 內嵌封裝技術與聚合物光波導技術為核心進行說明。因應生成式 AI 快速普及所帶動的資料中心高階化趨勢，課程將概述 CPO 最新技術動向與外部雷射光源（ELS）的發展趨勢，並介紹聚合物光波導所需的設計要求與評估技術、高功率可靠性評估，以及寬頻光鏈路驗證成果。

此外，課程亦將涵蓋國際標準化與生態系建立相關推動方向，系統性說明從研發到社會實裝階段所面臨的技術課題，以及其解決方案與技術路徑。

■課程大綱
一、光電融合技術（CPO）的背景

1.1 生成式 AI 發展帶動資料中心架構的變化
1.2 外部雷射光源（ELS）的技術與規格動向
1.3 全球最新技術動向與標準化趨勢

二、主動式光學封裝技術整體概述
2.1 主動式光學封裝的基本概念
2.1.1 光電融合封裝中的技術瓶頸
2.1.2 封裝基板結構與光互連特徵

2.2 支援封裝實現的關鍵技術
2.2.1 何謂光波導？
2.2.2 利用聚合物光波導的光互連技術
2.2.3 矽光子 IC 埋入技術
2.2.4 使用三維微反射鏡的光路控制
2.2.5 應用奈米壓印技術的反射鏡製作
2.2.6 光連接器
2.2.7 以高密度封裝為前提的熱設計與熱分析

2.3 利用矽光子埋入式封裝實現寬頻光鏈路驗證

三、 面向光電融合封裝之聚合物光波導設計與評估指引
3.1 CPO 所要求的聚合物光波導評估項目
3.2 光學損耗與偏振特性評估
3.3 回焊耐受性評估
3.4 波導間光串擾評估
3.5 高功率光輸入條件下的可靠性評估

四、面向生態系建立的社會實裝活動介紹

五、未來展望與總結