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三建技術課程

結合台灣與日本優勢

結合台灣與日本優勢

共創前瞻科技與國際合作的新視野

融合台榮未來

融合台榮未來

開拓科國際合作新視野

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CPO共同封裝

【日本專家】用於光電共封裝的內建矽光子封裝基板開發

2024/03/11(一),13:30-16:30
（北+南+視）
淨零碳排！

【日本專家】氫能的製造、載體、運輸、供電、利用及其技術趨勢（技術面）

2024/06/20+21(四)(五),09:30-16:30
北+南+視

【安規稽核】人工智慧的驗證流程與設計實務案例分享

2024/06/25(二),13:30-16:30
台北+台南+線上

【日本專家】微影和光阻劑的尖端技術

2024/06/27(四),09:30-16:30
北+南+視

【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估

2024/07/02+03(二)(三),09:30-16:30
北+南+視

【日本專家】SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰

2024/07/04(四),09:30-16:30
北+南+視

【日本專家】從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向

2024/07/05(五),09:30-16:30
北+南+視

【日本專家】矽膠散熱材料（間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢

2024/07/11(四),09:00-12:00
北+南+視

【日本專家】從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望

2024/07/11(四),13:30-16:30
北+南+視

課程主題

共 212 個專業主題・涵蓋產業技術與應用

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課程主題

【日本專家】玻璃核心載板(Glass Core Substrate)最新動向與CPO應用

2026/07/30(四),13:00-17:00 小時
玻璃核心載板 Glass Core Substrate 玻璃核心基板 CPO Co-Packaged Optics 共封裝光學 玻璃載板 玻璃封裝載板 先進封裝 AI伺服器封裝 AI晶片封裝 高效能運算 HPC封裝 HBM封裝 Chiplet封裝 2.5D封裝 3D封裝 異質整合 光電共封裝 矽光子 光電融合 高速傳輸基板 低損耗基板材料 資料中心互連 AI資料中心 光通訊封裝 先進封裝材料 玻璃
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課程主題

【日本專家】生質填料的特性與應用

2 小時
貝殼生質填料 扇貝貝殼再利用 廢棄貝殼資源化 生質填料建築材料 低環境負荷建材 低碳建築材料 碳中和建築材料 CO2減排建材 循環經濟建築材料 SDGs建築材料 環保建築塗料 生質填料塗料應用 建築用環保塗料 低碳塗料技術 建築用生質材料 生質填料密封材料 建築用填縫材料 環保密封材料 建築材料碳排減量 永續建築材料技術 貝殼碳酸鈣填料 生質碳酸鈣應用 建築材料ESG 環境友善建材技術 再生資源建
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課程主題

【日本專家】利用Metamaterial的毫米波對應天線與反射板技術開發動向

4 小時
超材料 metamaterial 毫米波天線 毫米波反射板 高頻基板 亞波長結構 分裂環共振天線 SRR天線 EBG結構天線 3D超材料 三維metamaterial 電磁干擾抑制 EMC對策 超材料表面 metasurface技術 5G超材料應用 B5G超材料應用 6G超材料應用 AI資料中心電磁控制 高頻材料設計 次太赫茲應用 毫米波通信 AI後端系統應用 超小型天線 高頻電磁材料 高頻超材料
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課程主題

【日本專家】B5G/6G對應之高頻基板材料開發動向

4 小時
B5G 6G 6G通訊技術 B5G/6G基板材料 高頻基板材料 毫米波基板 太赫茲材料 140GHz基板材料 220GHz材料 340GHz高頻材料 低介電常數材料 低損耗基板材料 高頻高速PCB 高速通訊基板 毫米波雷達基板 77GHz雷達模組 79GHz雷達材料 140GHz雷達應用 Lidar模組基板 AR/VR/MR裝置材料 智慧眼鏡電路板 MR頭戴裝置基板 電動車ADAS雷達基板 資料中
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課程主題

【日本專家】800GbE／1.6TbE 實現用基板技術動向

4 小時
乙太網 Ethernet 高速以太網 AI資料中心網路 400GbE 800GbE 1.6TbpE 低延遲網路 高頻寬連接 局域網 資料中心交換機 Tomahawk交換晶片 高速資料傳輸 GPU互連 超大規模網路 資料中心互連技術 高速光纖網路 網路拓撲 伺服器互聯 雲端運算網路 高性能計算網路 低延遲傳輸 SumKen 三建技術課程
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