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三建技術課程

結合台灣與日本優勢

結合台灣與日本優勢

共創前瞻科技與國際合作的新視野

融合台榮未來

融合台榮未來

開拓科國際合作新視野

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最新公開課程・研討會・技術發表

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CPO共同封裝

【日本專家】用於光電共封裝的內建矽光子封裝基板開發

2024/03/11(一),13:30-16:30
（北+南+視）
淨零碳排！

【日本專家】氫能的製造、載體、運輸、供電、利用及其技術趨勢（技術面）

2024/06/20+21(四)(五),09:30-16:30
北+南+視

【安規稽核】人工智慧的驗證流程與設計實務案例分享

2024/06/25(二),13:30-16:30
台北+台南+線上

【日本專家】微影和光阻劑的尖端技術

2024/06/27(四),09:30-16:30
北+南+視

【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估

2024/07/02+03(二)(三),09:30-16:30
北+南+視

【日本專家】SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰

2024/07/04(四),09:30-16:30
北+南+視

【日本專家】從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向

2024/07/05(五),09:30-16:30
北+南+視

【日本專家】矽膠散熱材料（間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢

2024/07/11(四),09:00-12:00
北+南+視

【日本專家】從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望

2024/07/11(四),13:30-16:30
北+南+視

課程主題

共 219 個專業主題・涵蓋產業技術與應用

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課程主題

從IEC國際標準化角度，探討智慧紡織品普及化關鍵

3 小時
智慧紡織品 Smart Textiles 穿戴式電子 智慧衣物 國際標準化 BAN人體區域網路 智慧醫療 智慧紡織品國際標準化 Smart Textiles技術發展趨勢 穿戴式電子與人體區域網路 智慧紡織品健康監測應用 智慧衣物普及化關鍵技術
探索主題
課程主題

矽光子與光互連技術：技術發展、產業應用與先進封裝 Silicon Photonics and Optical Interconnects: Technology, Applications, and Advanced Packaging

6 小時
矽光子 Silicon Photonics 光互連 Optical Interconnects 高速光互連 光通訊 光電整合 光子積體電路 PIC 電子積體電路 EIC 光源 光波導 光偵測器 光纖耦合 光學耦合 資料中心 AI伺服器 高效能運算 高速網路 銅互連 半導體封裝 先進封裝 異質整合 2.5D封裝 3D封裝 共同封裝光學 CPO 矽光子市場 光電整合封裝 高速通訊 矽光子應用 矽光子技術發展
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課程主題

面向 CPO 的矽光子 IC 內嵌封裝技術與評估技術

4 小時
CPO 光電融合技術 Co-Packaged Optics 矽光子 Silicon Photonics 矽光子IC 先進封裝 半導體封裝技術 光電整合封裝 主動式光學封裝 光互連技術 光波導技術 聚合物光波導 外部雷射光源 ELS AI資料中心 AI伺服器 高速光通訊 光通訊技術 高頻寬傳輸 HPC高效能運算 Chiplet 2.5D封裝 3D封裝 半導體製程技術 半導體設備 封裝基板 高密度封裝 熱設計 可靠性評估 光學測試技術 次世代半導體技術
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課程主題

【日本專家】AI半導體先進封裝翹曲量測技術與3D DIC實務應用

3 小時
最新翹曲量測技術 3D DIC 數位影像相關法 DIC Digital Image Correlation 翹曲量測 翹曲分析 Warpage 半導體封裝 先進封裝 Chiplet 小晶片 面板級封裝 PLP AI半導體 生成式AI 高可靠度 良率改善 非接觸式量測 光學量測 共軛焦顯微鏡 白光干涉儀 陰影莫列法 投影莫列法 半導體量測 封裝製程 封裝可靠度 電子封裝 半導體製程 3D量測
探索主題
課程主題

【日本專家】支撐AI-DC的關鍵技術與新材料動向

4 小時
AI資料中心 GPU-DC ASIC-DC GPU伺服器 ASIC伺服器 AI伺服器 AI晶片 AI半導體 先進封裝 異質整合 3D Chiplet TSMC SoIC SoIC 3D 3D封裝 晶片堆疊 玻璃載板 玻璃基板 Intel EMIB EMIB ABF載板 IC載板 封裝載板 CoWoS CoWoS-L Hybrid Bonding Rapidus 日本半導體 Rapidus製程 日本
探索主題