玻璃基板在Chiplet與CPO領域的關鍵角色！
【日本專家】玻璃基板技術開發動向
實體
大綱內容
一、玻璃基板介紹
1-1. 玻璃基板出現的背景
1-2. 玻璃基板的特性與優點
1-3. 玻璃基板的技術課題
1-4. 面向玻璃中介層（Glass Interposer，GIP）的發展
二、玻璃基板的製造流程
2-1. 典型製程流程圖
2-2. 平坦化製程、介面接合製程
2-3. 在玻璃基板上形成導線導體的方法（如 PVD 等）
三、玻璃基板的應用與相關新興市場
3-1. 應用於半導體 Chiplet 封裝（AI Chiplet PKG）
3-2. 應用於 CPO（Co-Packaged Optics）
3-3. 玻璃基板供應鏈介紹
四、總結
課程聯絡人
- 姓名：張竟研
- 電話：02-25364647
- 信箱：gina@sum-ken.com