三建技術課程
2026/01/27(二),13:00-17:00
台南+線上
封裝技術正由 CoWoS 邁進 CoWoP 與 CoPoS 等新架構。為了追求更高的整合度，除了應用 SLP（類載板），業界正重新審視 PLP（面板級封裝） 技術。此領域目前的技術突破點在於解決 PLP 的翹曲（Warpage）問題，其中載板材料（Carrier Substrates）的選用至關重要。日本 Rapidus 正引領開發 600mm 的先進 PLP 技術，並研究關鍵的載板 RDL 形成工法。透過鑲嵌法強化 RDL 微細配線，能有效提升先進封裝的良率與性能。本課題將深入探討CoWoS與CoPoS等半導體先端封裝，並解說日本Rapidus等公司嘗試的先進半導體技術。
一、Topics in AI Industries
1-1 Global Semiconductor Market Trend
1-2 Capital Investment Trends by GAFAM
1-3 NVIDIA Trend
1-4 Rapidus Trend，介紹 GAA Technology?
二、CoWoP Technology Trend by TSMC
2-1 CoWoS vs. CoWoP
2-2 SLP(Substrate-like PCB) Technology
2-3 PLP技術 : CoPoS、解決PLP翹曲問題的載板材料（Carrier Substrates）
2-4 RDL Fine Line Technology，介紹 Damascene Process ?
■團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |