【日本專家】AI半導體先進封裝翹曲量測技術與3D DIC實務應用 | 三建產業資訊

近年來，隨著生成式 AI 半導體市場快速擴大，半導體封裝朝向大型化、Chiplet 化及面板級封裝（PLP）快速發展，封裝翹曲行為也日益複雜。為因應此趨勢，本演講將介紹最新的翹曲量測技術，並說明 3D DIC於翹曲量測中的應用，協助提升產品可靠度與製程良率。

■大綱目次

一、翹曲量測技術介紹
  1-1 翹曲量測技術比較（共軛焦顯微鏡、白光干涉儀、陰影莫列法、投影莫列法、數位影像相關法（DIC））
  1-2 各項技術的原理、特性、課題及主流技術介紹。

二、數位影像相關法（DIC）原理、優勢及劣勢。

三、數位影像相關法（DIC）實務應用
  3-1 具體量測方法及最佳條件設定。

四、數位影像相關法（DIC）的發展
  4-1 最新 3D DIC 技術介紹（Global／Local System、Projection DIC、Stereo DIC）。