PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
小型晶片元件散熱 基板散熱設計 PCB熱設計 電子元件溫度管理 高功率晶片電阻散熱 小型化電子設備熱問題 模擬散熱分析 基板熱阻計算 表面黏著元件散熱 多層基板散熱 基板散熱對策案例 機殼散熱設計 JEITA ETR-7034 晶片電阻溫度模擬 基板熱設計工具 電路板熱管理 PCB熱分佈分析 高密度元件散熱 小型電子設備熱設計 熱阻優化設計
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封裝測試
聚醯亞胺 聚醯亞胺材料 低介電率聚醯亞胺 低介電正切聚醯亞胺 聚醯亞胺應用 航空航天聚醯亞胺 半導體用聚醯亞胺 FO-WLP封裝材料 感光性聚醯亞胺 負性感光聚醯亞胺 正性感光聚醯亞胺 聚醯亞胺分子設計 聚醯亞胺功能設計 區塊化聚醯亞胺 脂環結構聚醯亞胺 氟化聚醯亞胺 聚醯亞胺與銅附著 聚醯亞胺低損耗設計 聚醯亞胺高頻性能 聚醯亞胺介電特性 Dk測量 Df
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
接著技術 接著改良技術 接著基礎 接著實務應用 接著劑技術 高分子接著 界面接著 界面接著機制 接著強度提升 接著不良改善 接著失效分析 剝離分析 剝離試驗 塗布層凝集破壞 層間接著 層間交聯 交聯技術 一次鍵結接著 二次鍵結接著 界面混合接著 表面處理接著 矽烷偶合劑 底塗接著技術 電漿表面處理 電漿聚合接著 表面能與接著 臨界表面張力 SP值 接著 黏結劑 分子量 高分子界面科學 塗料接著技術
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
高分子架橋技術 架橋技術 原理 高分子性能提升 架橋劑 應用 聚合物架橋 方法 接著劑 架橋技術 塗料 架橋改質 層內架橋 層間架橋 差異 高分子 接著性 改善 高分子 耐熱性 提升 架橋劑 種類 與 特性 矽烷偶合劑 架橋 過氧化物 架橋 反應 UV 架橋 技術 電子束 架橋 應用 金屬架橋 高分子 可逆架橋 高分子材料 再生架橋 技術 滑動環凝膠 特性 高
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封裝測試
棒塗佈 凹版塗佈 塗佈穩定性 塗佈耐久性 精密塗佈 塗佈棒磨損 塗佈缺陷 塗佈棒使用極限 磨損機制 耐久性增強 塗佈液影響 塗佈條件優化 塗佈棒品質 塗佈棒評估 小直徑凹版 超音波清洗 棒塗佈清洗 凹版清洗 清洗技術 污垢分類 空化現象 清洗設備 清洗條件 精密塗佈技術 液體附著問題 異物堆積 清洗效果提升 刷洗方法 超音波振動頻率 氣泡直
金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB電路板/銅箔/電子零組件
5G電磁波吸收體 5G電磁波遮蔽 毫米波電磁波吸收 毫米波電磁波遮蔽 太赫茲波電磁波吸收 太赫茲波電磁波遮蔽 5G B5G 高頻設計 5G 6G 高頻電路設計 毫米波高頻材料 低損耗高頻材料 高頻基板材料 氟樹脂高頻基板 LCP LTCC 高頻封裝 毫米波通訊模組設計 毫米波雷達技術 EMI EMS EMC 對策 高頻雜訊抑制 電波吸收體設計方法 電磁波遮蔽設計方法 近場遠場電磁波評估 高頻量測技
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
半導體封裝材料 封裝樹脂設計 功率元件封裝 SiC功率元件封裝 GaN功率元件封裝 IC封裝樹脂 FlipChip WLP封裝樹脂 低介電率封裝材料 高導熱封裝樹脂 超高耐熱封裝材料 阻燃封裝樹脂 封裝材料評估方法 封裝材料操作性 封裝材料反應性 封裝材料電氣特性 封裝材料殘留應力 封裝材料吸濕回流 半導體封裝技術 2.1D封裝技術 2.5D封裝技術 3D封裝技術 Chiplet封裝技術 封裝厚
IC封裝測試
3D封裝 矽通孔 TSV 半導體積體化 先端半導體封裝 3D半導體封裝 超導量子電腦封裝 微細電極接合 混合接合 2.5D積體封裝 3D積體封裝 半導體封裝開發 高密度封裝 半導體研發 先端半導體 矽通孔封裝 超導接合 量子裝置封裝
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
濕式塗佈 單層塗佈 多層塗佈 模具塗佈 Die Coating 凹版塗佈 Gravure Coating 棒塗佈 Wire Bar Coating 網張力模具塗佈 Web Tensioned Die Coating 同步多層塗佈 塗佈故障 飛濺 spitting 顆粒異常 膜厚異常 厚度均勻化 塗佈技術 濕潤性 表面張力 薄膜濕潤性 前計量 後計量 塗佈膜厚分布 槽口精度 安裝精度 模具嘴端精度
IC設計 IC製造 IC封裝測試
半導體封裝基板 Chiplet 封裝技術 Co-Packaged Optics 高頻實裝設計 半導體基板電氣設計 高密度配線技術 微細配線形成技術 微細連接技術 封裝基板信號品質 PDN 電源品質 信號完整性 高速信號傳輸 S 參數分析 Eye Pattern 測試 多值調變高速傳輸 UCIe 標準 2.xD 積體技術 3D 積體技術 CPO 光電融合技術 F
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封裝測試
UV硬化型硬質塗層 硬質塗層材料 混成硬質塗層 有機無機混成硬質塗層 UV硬化塗層技術 硬質塗層材料開發 硬質塗層材料設計 高功能硬質塗層 高性能硬質塗層 硬質塗層特性評估 硬質塗層表面硬度 耐刮傷硬質塗層 耐磨耗塗層材料 高透明硬質塗層 硬質塗層密著性 UV硬化製程 熱硬化與UV硬化比較 丙烯酸系硬質塗層 聚矽氧烷硬質塗層 Hybrid硬質塗層技術 混成材料材料設計 硬質塗層高功能化技術 抗靜電
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
中空纖維自我修復材料 自我修復高分子複合材料 中空纖維自我修復複合材料 自我修復複合材料技術 高分子自我修復材料原理 纖維強化高分子複合材料 自我修復機能材料 中空纖維修復劑封裝技術 微膠囊自我修復材料 半導體封裝材料自我修復 環氧樹脂自我修復技術 半導體封止材料可靠度 封裝材料裂紋修復技術 高分子複合材料損傷修復 材料自我修復機制 Diels-Alder自我修復反應 形狀記憶合金自我修復材料 熱
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
複合材料 熱傳導率 散熱材料 熱管理 放熱設計 熱傳導率量測 熱介面材料 TIM 電子散熱 材料熱性質 有限元素分析 FEA 熱模擬 基板材料 高導熱材料 複合材料熱傳導率解析 複合材料熱傳導率量測方法 非均質材料熱傳導 熱傳導率與微觀結構關係 滲流效應 熱傳導率 粒子分散型複合材料 熱傳導率 織物複合材料 熱傳導率 評估 熱傳導率 定常法 非定常法 熱傳導率 試驗規範 比較 RVE模型 熱傳導率
IC製造
SiC晶圓缺陷 SiC晶體缺陷種類 SiC缺陷評價 SiC溶液成長 SiC質子注入 SiC功率元件缺陷 SiC晶圓品質 SiC穿通位錯 SiC基底面位錯 SiC堆疊缺陷 SiC微管缺陷 SiC晶體位錯密度 SiC缺陷控制技術 SiC晶圓檢測 SiC缺陷X-ray拓撲 SiC PL評價 SiC偏光顯微鏡 SiC晶圓AI檢測 SiC厚膜成長 SiC大口徑晶圓 S
IC製造 IC封裝測試
光導波路 光波導 光導波路基礎 光集成電路 光通信技術 光感測器 光導波路元件 馬赫–曾德干涉儀 陣列導波路光柵 微型環形共振器 光導波路設計 半導體光導波路 聚合物光導波路 光纖技術 石英光導波路 光電融合技術 高速光通訊 光波導元件 光集成技術 光導波路應用
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
黏著膜設計 黏著膜開發 黏著膜評估技術 黏著膜應用方法 黏著膜材料特性 黏著膜基材選擇 黏著膜黏著層材料 黏著膜層結構 黏著膜加工方法 黏著膜供應鏈 黏著膜黏著力測試 黏著膜剪切力測試 黏著膜Tack測試 黏著膜伸長拉伸測試 黏著膜定荷重保持力 黏著膜防水性 黏著膜修復性 黏著膜高低溫性能 黏著膜耐候測試 黏著膜剝離技術 黏著膜UV剝離 黏著膜耐熱剝離
IC製造 IC封裝測試
先進半導體封裝技術 半導體封裝基礎 2.5D封裝技術 CoWoS封裝 FC-BGA封裝 FOWLP封裝 InFO封裝 矽中介層封裝 有機中介層封裝 矽橋封裝 3DIC封裝 半導體光阻特性 封裝用光阻 厚膜光阻 厚膜光阻用途 厚膜光阻材料 幹膜光阻 Dry Film Resist 錫焊阻焊層 Solder Resist 保護膜光阻 鈍化膜 模塑封裝膜 Mold Compound Layer 光阻剝離
IC製造
EUV光阻基礎 EUV光阻要求特性 EUV光阻課題與對策 EUV光阻最新技術 EUV微影（光刻） 微影光刻技術 EUV光阻設計 EUV化學增幅光阻 EUV光阻聚合物 EUV光阻酸生成劑 EUV光阻熄滅劑 EUV光阻感度 EUV光阻解像度 EUV光阻粗糙度 EUV光阻隨機缺陷 EUV光阻開發 EUV金屬光阻 EUV金屬光阻材料 EUV金屬光阻反應機制 EUV金屬光阻性能 EUV金屬乾式光阻製程 EU
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
環氧樹脂4天完整課程 環氧樹脂基礎知識 環氧樹脂用途與種類 雙酚A型環氧樹脂特性 雙酚F型環氧樹脂特性 克雷索爾諾伏勒克型環氧樹脂 四甲基聯苯型環氧樹脂 聯苯亞甲基型環氧樹脂 雙環戊二烯型環氧樹脂 萘酚亞甲基型環氧樹脂 甘氨基型環氧樹脂 TGIC型環氧樹脂 含溴環氧樹脂 含磷環氧樹脂 氧化型脂環式環氧樹脂 聚酚醚樹脂Phenoxy 環氧樹脂分析方法 環氧樹脂毒性L
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
氫能 資料中心電力需求增加 資料中心耗能問題 Data Center用電量暴增 資料中心能源轉型 資料中心用電不足 高耗能資料中心能源解決方案 資料中心再生能源替代方案 資料中心氫能電力 資料中心氫能儲能 資料中心氫能發電 資料中心能源管理 資料中心減碳能源 資料中心零碳排策略 資料中心能源永續 氫能發電技術應用 氫能儲能技術 氫能製造技術 氫能載體技術 氫能發電資料中心
IC製造
導電高分子材料 PTC特性聚合物 導電填料分散高分子 金屬粒子填充聚合物 碳黑填充導電複合材料 碳納米管導電高分子 結晶性聚合物導電材料 非晶性聚合物電阻材料 室溫低電阻高分子 高溫高電阻導電材料 永久保險絲材料 過電流保護高分子元件 聚合物複合材料電氣特性 聚合物結晶度影響電阻 溫度敏感電阻材料 導電Ni填料複合材料 CB填料PTC特性研究 PMMA基複合材料導
IC製造
環保光阻去除 氫自由基光阻剝離 濕潤臭氧光阻去除 氧化性光阻分解 光阻除去技術 半導體製程環保 微泡水光阻去除 半導體光阻剝離 LCD光阻去除 半導體環境友善製程
IC製造
半導體光阻 微影技術 光刻材料 光刻製程 感光性光阻 i線光阻 EUV光阻 正性光阻 負性光阻 化學放大光阻 光阻分子設計 光阻現像特性 光阻厚膜 光阻曝光 光阻前烘 光阻後烘 光阻蝕刻 LCD製程 半導體製造 微影製程 光阻特性評估 光阻材料設計 光阻分子量 光阻溶解抑制劑 光阻酸發生劑 光阻現像溫度 光阻曝光劑量 光阻微結構 高解析度光阻 半導體前端製程 光阻剝離 光阻清洗 光阻性能測試 光阻
IC設計 IC製造 IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器
半導體趨勢2026 半導體市場展望 半導體產業分析 AI與半導體發展 GPT5影響半導體 DeepSeek 影響半導體 AI晶片趨勢 先進封裝發展2026 半導體製造設備趨勢 半導體材料最新趨勢 EUV微影技術 半導體成膜技術 半導體蝕刻技術 CMP製程技術 半導體清洗製程 半導體先進封裝技術 3D IC 封裝 Chiplet發展 STCO趨勢 DTCO與ST
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
接著劑選擇方法 接著強度測試方法 接著可靠性評估 接著壽命預測 接著耐久性測試 接著故障分析方法 接著層厚對強度影響 異種材料接合技術 金屬接著技術 塑膠接著技術 表面處理技術與方法 底漆處理技術 接著層強度評估 接合設計原則 接著接合安全係數計算 接著疲勞強度測試 接著蠕變破壞評估 接著加速壽命測試方法 Arrhenius equation 阿累尼烏斯式壽命推算 Eyring式加速耐久性測試 S
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米
微粒化 分散穩定化 分散技術 奈米粒子分散 分散劑選擇 分散劑應用 粒子表面特性 分散機 球磨機運轉 分散品質控制 分散度評估 分散穩定性評估 奈米分散 填料分散 氧化鋯分散 氧化鋅分散 氧化鋁分散 氧化鈦分散 有機顏料分散 微粒化流程 粒子間作用力 高分子吸附 分散流程優化 分散故障對策
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米
塗料 樹脂 壓克力樹脂 聚酯樹脂 聚氨酯樹脂 環氧樹脂 水性塗料 環境友善塗料 VOC 塗裝 顏料 分散技術 溶劑 稀釋劑 塗膜 塗料配方 塗料設計 塗膜附著 汽車塗料 電子塗料 建築塗料 精密塗料 碳中和 碳足跡 成膜 塗裝缺陷 塗料應用
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封裝測試
脫氣技術 脫泡技術 精密塗布 溶存空氣 氣泡抑制 塗布液調製 減壓脫氣 離心脫氣 超音波脫泡 膜式脫氣 氣泡發生機制 Cavitation 空穴現象 高速塗布 塗布品質提升
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
精密重合 活性重合 配位重合 陽離子重合 陰離子重合 自由基重合 立體規則性 區塊共聚物 分子量分布 多分支結構 聚羥基苯乙烯 末端改性 高分子彈性體 自動車 輪胎 高頻 印刷基板 配線板 低介電 絕緣材料 介電率 介電損失 樹脂 精密重合 乙烯系樹脂 硬化型樹脂 熱硬化 接著性
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
填料 複合材料 奈米複合材料 分散性 自動車 蒙脫土 奈米黏土 氣體阻隔性 輪胎 阻燃 無鹵阻燃 高頻 印刷電路板 配線板 低介電 絕緣材料 介電率 介電損失 樹脂 精密重合 資訊通信技術 大容量 陽離子重合 陰離子重合 乙烯基樹脂 硬化型樹脂 熱固性
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
高速傳輸 高速處理 高頻 電路板 基板 低介電 絕緣材料 介電率 介電損失 樹脂 精密重合 5G 6G 資訊通信技術 大容量 陽離子重合 陰離子重合 乙烯基樹脂 硬化型樹脂 熱硬化
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
聚氨酯 PU黏著劑 水性PU 熱熔型PU 反應性熱熔 建築用黏著劑 汽車內裝 層壓用途 合成皮革黏著 黏著力提升 速乾性 耐折性 剝離強度 耐熱性 防隧道效應
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
阻燃 無鹵 樹脂 奈米複合 高分子 聚合物 燃燒 低介電 基板 薄膜 磷系阻燃劑 鹵素系 氮系 機理 化合物 阻燃劑
IC製造
半導體清洗 元件清洗 物理性清洗 濕式清洗 噴霧清洗 刷洗 超音波清洗 半導體物理清洗 半導體微粒 半導體刷洗技術 純水噴霧清洗 半導體靜電故障 靜電防制 研討會 講座 課程 三建
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
水性黏著膠 PU黏著膠 水性聚氨酯 黏著劑 黏著膠應用 建築用黏著膠 汽車用黏著膠 高可靠黏著膠 黏著膠開發 黏著膠設計 黏著膠性能 黏著膠課程 黏著膠實務
PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
IC載板 半導體封裝 2D 2.5D Chiplet 3D封裝 IC載板材料 Megtron ABF BT樹脂 碳氫系 封裝材料趨勢 封裝設計 封裝製程 異質整合 高階封裝
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
光電共封裝 Co-Packaged Optics CPO 高分子 Polymer 光電融合 Optoelectronic Integration 光導波路 Optical Waveguide 主動式光學封裝 Active Optical Package
IC製造 IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器
IC封裝測試
先進封裝 3D-IC 半導體封裝 Chiplet 異質整合 CoWoS SoW-X Wafer Scale Integration Hybrid Bonding TSV FO-WLP Panel Level Packaging PLP 玻璃基板 Co-Packaged Optics HBM AI晶片
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
半導體先進封裝 封裝材料 IC封裝 功率元件 共同封裝 CPO 異質整合 2nm 高頻低耗損 低介電材料 高導熱材料 透明樹脂 FO-WLP FI-WLP Flip Chip Wire Bond
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC製造 IC封裝測試
Low Dk Low Df 熱傳導性 低熱膨脹係數 Low CTE 高頻 可靠性 透明PI 旋轉塗佈 可光刻聚醯亞胺 Photo-Patternable PI 2.5D 3D 玻璃基板 光學封裝 IC Chiplet CoWoS CoPoS PLP 再配線層 RDL HPC AI晶片 5G通訊 WLP
IC製造
CMP 後清洗 Wafer清洗 半導體清洗 晶圓清洗 Marangoni乾燥 Zeta電位清洗 清洗藥液選擇 清洗刷 Roll brush CMP設備 清洗設備 AMAT 荏原 化學機械研磨 平坦化 晶圓乾燥 清洗缺陷控制
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 金屬/陶瓷/玻璃/無機材
軟性混合電子 FHE Flexible Hybrid Electronics 導電性接著劑 可撓電子 異向性導電 等向性導電 導電 熱傳導 奈米填料 碳奈米管 金屬奈米填料 界面電阻 可靠度評估 流變特性 銀填料 銅填料 鍍銀填料 硬化收縮 材料設計
PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
AI半導體 Chiplet 基板 HPC AI處理器 CoWoS-S HBM4 Silicon Interposer Silicon Bridge Intel EMIB Panel Level Package Co-Packaged Optics Photonics 光導波路 Polymer Waveguide 無機光導波路 玻璃基板 Re-Distribution Layer 電鍍 鍍填孔 再配
PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
玻璃基板 Glass Interposer GIP glass substrate glass core 平坦化 接合技術 PVD 導線形成 半導體封裝 Chiplet AI Chiplet Co-Packaged Optics 新興市場 供應鏈 高頻高速應用
PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
半導體封裝材料 聚醯亞胺薄膜 CTE 熱膨脹係數 高耐熱 低CTE 封裝基板 高密度實裝 軟性顯示器 材料物性 高分子薄膜 封裝可靠度
IC製造
厚膜光阻 Thick Photoresist 再配線層 Re-Distribution Layer RDL 先進封裝 光阻製程 Photoresist Process 矽中介層 Silicon Interposer 矽橋技術 Silicon Bridge 有機中介層 Organic Interposer
光通訊/雷射/光電 航太/衛星
LEO 低軌衛星 通信網絡 地面站 陣列天線 毫米波 波束
IC設備/光電設備/檢測儀器 光學/LED/顯示面板 航太/衛星
LEO 低軌衛星 遙感 觀測 傳感器 太空環境 發射
航太/衛星
LEO 低軌道 人工衛星 振動 輻射 三建 SUMKEN
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
環氧樹脂 EPOXY 薄膜化 架橋 黏著 薄膜形成 熱固性 耐化學 接著性 絕緣性 耐熱性 日立化成 電路板 電子材料 環氧樹脂薄膜化
IC封裝測試
三建 SUMKEN 3DIC 積體化 高密度封裝 堆疊封裝 混合鍵合 Chiplet 最佳化 Glass TGV Glass core 載板 interposer 中介層 TIM
IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器
三建 sumken 先進雷射 人工智慧 AI 雷射鑽孔 玻璃 載板 中介層 interposer ABF Glass Glass core 半導體 封裝測試 雷射加工
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 SUMKEN 聚醯亞胺 LCP 黏著 MPI PI 低介電 薄膜 聚醯亞胺 樹脂 低吸水率 5G B5G 6G 高頻 SPI 矽氧烷
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 SUMKEN 矽烷偶聯劑 混合 複合材料 高功能 鈦酸酯 鈮酸酯
智慧自動化/機器人/PLC/機械
三建 SumKen 生成AI AI 人工智慧 工廠 缺工 數位 預知保養
智慧自動化/機器人/PLC/機械
三建 SumKen 生成AI AI 人工智慧 工廠 缺工 設備 異常檢測 預測維護 監控
智慧自動化/機器人/PLC/機械
三建 SumKen 生成AI AI 人工智慧 工廠 缺工 設備 異常檢測 少量數據 數據預處理 生產現場 Real Time 邊緣計算
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
三建 SUMKEN FCCL LCP 黏著 未來動向 預測 產業方向 薄膜 聚醯亞胺 樹脂 銅箔
智慧自動化/機器人/PLC/機械
（114包）2025年01月24日（金） 13:00～17:00
三建 SUMKEN 生成AI 美國 日本 專利申請 創新 發明 案例
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
（114包）2025年01月31日（金） 10:30～16:30
三建 SUMKEN 半導體封裝 封裝材料 環氧樹脂 填料 filler SiC 模組封裝 功率半導體 高耐熱 絕緣膜 高導熱 phenol novolac tetramethyl biphenyl biphenyl aralkyl DCPD 雙環戊二烯型 萘 固化物 膨脹係數 固化促進劑 苯乙烯 吸水率 PCT 測試 氯濃度 DSC TMA Tg TG-DTA
IC製造
（114包）2025年2月20日（木） 10:30～16:30
三建 SUMKEN 光阻技術 Novolak正型光阻劑 光阻劑顯影分析儀 化學增幅正型光阻劑 樹脂 溶解抑制劑 酸發生劑 i線厚膜光阻劑 光阻劑去除 臭氧 氫自由基 微奈米氣泡 ozone micro bubble EUV 極紫外線 曝光 環保
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
（114包）2025年02月28日（金） 10:30～16:30
三建 SUMKEN 熱固性樹脂 樹脂 酚醛樹脂 環氧樹脂 氰酸酯樹脂 馬來亞醯胺樹脂 智慧手機 汽車電子 低熱膨脹 高熱導率
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
（114包）2025/1/29（水）１０：３０～１２：００
三建 SUMKEN 毫米波 太赫茲 metasurface 超穎介面 6G 反射板 精密評估 140 GHz
IC設備/光電設備/檢測儀器 光學/LED/顯示面板
（114包）2025年01月10日（金） 13:30～15:00
三建 SUMKEN IOWN 光通訊 全光網路 APN 光接入 光纖 長距離 波長多重傳輸
IC封裝測試
三建 SUMKEN 生成式AI AI 3D-IC Chiplet BEOL FEOL 積體 接合 先進製程 混合接合 WoW CoW 散熱 3D 玻璃
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
三建 SUMKEN 電路板 集膚效應 高頻 5G Beyond 5G 6G 低介電 低粗糙 黏著 銅 Cu Glass 玻璃 AGC 先進封裝 半導體 Glass interposer
IC封裝測試 電動車/車電零組件/電池儲能
（114包）2024年12月18日（水）10：30～16：30
三建 SUMKEN 汽車 雲端伺服器 資料中心 功率半導體 電源效率 SiC GaN MOSFET IGBT 寬能隙 GaN-HEMT
IC封裝測試 光學/LED/顯示面板
（114包）2025/1/15（水） 13:00～17:00
三建 SUMKEN 雷射 半導體雷射 VCSEL Laser Diode
IC封裝測試 電動車/車電零組件/電池儲能
（114包）2025年1月21日（火） 10:30～16:30
三建 SUMKEN 車載半導體 車用半導體 電動車 汽車 功率半導體 日本半導體
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
（114包）2024/4/25（木） 10:30～16:30
三建 SUMKEN 5G DX Digital 低熱膨脹 高耐熱 RDL 載板 低介電 高密度封裝 熱固化樹脂 先進封裝 半導體 異質整合 低介電損耗角正切 低介電常數
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
（114包）２０２５年１月１０日（金) １５：３０～１７：００
三建 SUMKEN CUF Capillary Underfill Underfill 底部填料 Silicon Bridge 矽橋 Fine Pitch Bump Filler
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試 智慧自動化/機器人/PLC/機械 光學/LED/顯示面板 光通訊/雷射/光電 電動車/車電零組件/電池儲能 醫藥/生技/化妝品
（114包）2024年12月9日（月）10:30～12:00
三建 SUMKEN 日本 防爆 燃燒 火災 風險 因應對策
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
（114包）2024年12月9日（月） 13:00～14:30
三建 SUMKEN 日本 防爆規範 防爆標準 防爆檢定 防爆制度 防爆 法律 電子設備
智慧自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2024年12月09日（月） 10:30～16:30
三建 SUMKEN AI ChatGPT 效率 生成AI 人工智慧 業務改善 減少勞力
智慧自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2024年01月29日（月） 10:30～16:30
三建 SUMKEN AI 產品價值 高值化 生成AI 人工智慧 產品開發 長町三生 感性工學 少樣本 強相關 語義 文本分析
智慧自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2023/08/02（水）＜１０：００〜１１：３０＞
三建 SUMKEN AI 產品價值 高值化 生成AI 人工智慧 可視化
智慧自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2019/12/13＜１０：００〜１２：００＞
三建 SUMKEN AI 神經網絡 異常檢測 生成AI 人工智慧 製造現場 外觀檢查 卷積神經網絡 Convolutional Neural Network 自編碼器 Autoencoder 生成對抗網絡 GANs 少量數據
智慧自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2024/7/9（火） 13:00〜17:00
三建 SUMKEN AI 精準度 異常檢測 生成AI 人工智慧 製造現場 外觀檢查 影像識別 精準度
智慧自動化/機器人/PLC/機械
三建 SUMKEN AI 少量數據 異常檢測 生成AI 人工智慧 製造現場 噪聲去除 去噪 Real Time 邊緣運算
智慧自動化/機器人/PLC/機械
三建 SUMKEN AI 可解釋性 異常檢測 波形學習 人工智慧 時序波形
智慧自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2024年12月6日（金） 13:00～16:30
三建 SUMKEN 生成AI GAI 語音識別 語音訊號 聲音訊號 VR 語音合成 多模態對話系統 語音對話 情感識別
智慧自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2024/08/02 (金) 10:30～ 16:30
三建 SUMKEN 生成AI GAI 專利調查 專利分析 去噪 噪音去除 ChatGPT Gemini Claude3 專利寫作
IC封裝測試
三建 SumKen 異質整合 heterogeneous 中段製程 RDL微細化 TSMC RDL 微細化 FOWLP micro bump Fan-Out TGV Glass interposer Glass substrate Glass 玻璃 plp 5G 6G B5G AI 人工智慧 CMOS chiplet CPO Hybrid Bonding Chip on Chip 成本
IC封裝測試
三建 SumKen 3D 晶片 積體化 堆疊 TSMC TSV RDL 微細化 FOWLP Chip First Face Up Co-Packaged Optics CPO TGV Glass interposer Glass substrate Glass 玻璃
IC設備/光電設備/檢測儀器 智慧自動化/機器人/PLC/機械
三建 SUMKEN AI 人工智慧 人工智能 機器學習 強化式學習 節電 需量反應 能源管理 電網 半導體 課程
IC封裝測試
三建 SUMKEN Chiplet 3D 三維 2.5D AI 人工智慧 HPC 高運算 HBM GPU CPU TSV 3D-Soc BEOL 高性能 CoWos 整合 integration
IC封裝測試
三建 SUMKEN TGV PLP AI HPC 人工智慧 高運算 玻璃 玻璃鑽孔 CoWoS 面板級 glass glass core 翹曲 warpage glass interposer CPO 半導體
粉體/分散/微粒子/奈米
三建 SUMKEN 聚氨酯 原料 特性 生物質 異氰酸酯 polyol 課程
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 SUMKEN 塗佈 精密塗佈 棒式塗佈 Bar coat 滾塗 小徑凹版塗佈 小徑凹版印刷塗佈 Web Coating Sheet Coating 不均勻 氣泡 薄膜 成本
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
三建 SUMKEN 封裝材料 半導體 環氧樹脂 EPOXY 硬化 固化 熔融 黏度 黏著 膨脹係數 TGIC 浸塗 DCPD 雙環戊二烯 TMBP 聯苯 固化物分析
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 SUMKEN 玻璃纖維 glass fiber 高性能 半導體 環境 永續
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 SUMKEN 氟 氟樹脂 塗層 塗膜 評估 耐熱 金屬架橋 黏著 塗料 噴塗 浸塗
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 架橋 交聯 聚合物 高分子 黏著 耐熱 金屬架橋
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 LCP 液晶高分子 液晶聚合物 樹脂 resin 低介電 ldk low-k low-df cte 熱膨漲係數 FPC 軟板 薄膜 複合 破碎型LCP
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
三建 環氧樹脂 固化劑 硬化劑 DCPD 雙環戊二烯 電路板材料 固化物 測量 分析 環保 載板
IC製造
三建 清洗 洗淨 清潔 晶圓 半導體 良率 乾燥 超臨界流體 污染去除
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 熱傳導材料 TIM 矽烷偶聯劑 界面熱導率 熱阻 SAM
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 蒸餾 回收率 組成 EXCEL 閃蒸 蒸餾塔
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 環氧樹脂 EPOXY 耐熱性 相反特性 分子設計 低介電 固化 硬化 半導體封裝 高頻基板 5G 6G 電路板 功率半導體元件
光學/LED/顯示面板
三建 光學膜 光學薄膜 反射防止膜 濾光片 成膜 數位相機 智慧手機 車載 投影 顯微鏡 節能 環保
IC製造
三建 平坦化 CMP Slurry 研磨 拋光 Pad 研磨墊 半導體 耗材 黏著 清洗 Feret
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 聚氨酯 泡沫 塗料 複合材料 水份 燃料電池車 氫氣 環氧樹脂 缺陷 黏著
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 塗佈膜 塗佈 乾燥 乾燥硬化 塗膜 紅外線乾燥 有機溶劑乾燥 塗膜缺陷 缺陷
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
三建 高頻 印刷電路板 電路板 低介電 絕緣材料 低傳輸損耗 介電常數 介電損耗 樹脂 精密重合 5G B5G 6G 大容量化 高速傳輸 陽離子聚合 陰離子聚合 乙烯基系樹脂 硬化型樹脂 熱固性
IC製造
PFAS 全氟烷基化合物 有機氟化合物 氟 斯德哥爾摩公約 POPs 半導體 IC製造 IC封裝 IC封測 前工序 後工序 三建
智慧自動化/機器人/PLC/機械 光學/LED/顯示面板
AI 人工智慧 圖像識別 工廠 生產線 設備 機台 圖片識別 機器學習
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
環氧樹脂 EPOXY IC封裝 硬化劑 TIM 熱傳導 耐熱劣化 SiC 碳化矽
IC封裝測試 電動車/車電零組件/電池儲能
EV 電動車 SiC 碳化矽 可靠性 AEC-Q100 AEC-Q100 EDR-4708 認證 加速測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
Polyolefins 聚烯烴 聚乙烯 PE 聚丙烯 PP 淨零碳排 生物基聚烯烴 高功能
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
EPOXY 環氧樹脂 變性 配方 載板 增層 Build up FPC 電路板 黏著 薄膜
IC製造
EUV 微影 光阻劑 lithography Photoresist Resist DSA 定向自組裝
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
LCP PI 液晶高分子 液晶聚合物 聚醯亞胺 FPC 多層FPC 薄膜
IC封裝測試
CPO 光波導 光電共封裝 主動光學封裝 主動封裝基板 微型反射鏡 Micromirror 微型鏡面
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
材料 化學 材料表面 濕潤性 接觸角 親水性 疏水性 不均勻 表面張力 評估 測量
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
塑膠 塑料 Biodegradable 可降解性 可分解 生物質 生質 Bio-Polycarbonate Bio-Polyamide
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
導電性高分子 摻雜 載體 導電機制 跳躍 半導體 透明電極 熱電
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米
複合材料 聚醯亞胺 二氧化矽 silica 奈米 無機物 均勻分散
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
IC製造
光學薄膜 光學多層膜 最佳設計 抗反射膜 光學濾光片 多層膜 Excel VBA
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
高頻電路板 高頻基板 難燃 阻燃 阻燃劑 低介電 低介電薄膜 無鹵素 環保 環境
IC設計 IC製造 IC封裝測試
三建 SUMKEN 生成AI 異質整合 GAI HPC Heterogeneous integration solution substrate 載板 電路板
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
IC封裝測試
HBM RDL Memory Cowos TSV AI HPC 3D NAND Flash NAND
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米
CNT 高導熱 高導電 共混聚合物 Polymerblend
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
聚氨酯 Polyurethanes PU 異氰酸酯 isocyanate 防腐塗料 燃料電池車
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 電動車/車電零組件/電池儲能 再生能源/淨零碳排/永續循環
電動化 EV電動機 部分放電 高電壓絕緣 高耐熱性樹脂材料 樹脂
粉體/分散/微粒子/奈米
二氧化矽 silica 矽膠 silica gel 矽溶膠 Colloidal Silica 沈降二氧化矽 氣相式二氧化矽 Fumed Silica 中孔洞二氧化矽 多孔玻璃 塗料 橡膠 催化劑 醫藥
粉體/分散/微粒子/奈米 IC封裝測試
二氧化矽 中空二氧化矽 輕量化 精細化學 電子材料
IC製造
EUV 微影 抗蝕劑 微細化 光阻 光罩 曝光 奈米壓印
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環
IC設計 IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器 光通訊/雷射/光電
IC設計 IC製造 IC封裝測試 光通訊/雷射/光電
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環
架橋 聚烯烴 回收 永續 SDGs 碳中和 廢棄物回收 交聯
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
感光性 樹脂 微細 耐熱性 低損耗 高頻 5G 6G B5G 光波導 矽光子
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
專利分析 FCCL 高頻 5G B5G 6G 軟性銅箔基板 薄膜 聚醯亞胺 液晶高分子 高分子 聚合物 市場
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
TIM 熱傳導材料 填料 filler 液態 散熱 耐寒 軟性 導熱率 矽膠
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
黏著 塗層 塗料 活性劑 剝離 Peel 架橋 交聯
PCB電路板/銅箔/電子零組件 光學/LED/顯示面板
光學膜 光學材料 高分子 面板 薄膜 顯示器 有機EL OLED Micro LED
PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
電磁波 高頻 5G B5G 6G 毫米波 吸收 屏蔽 近場 超穎介面 超穎材料 過濾器 MetaSurface 天線
PCB電路板/銅箔/電子零組件
高頻 PCB FPC 黏合 低介電材料 高頻銅箔 MBT 分子鍵合
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
導熱 聚合物 複合材料 氮化物 填料 填充 Filler 氧化鋁 奈米碳管 混合 氮化硼 氧化鋁 奈米線 氧化鋁粒子
IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器
RDL 微細化 TSV 3DIC Chiplet 重佈線 Fan-out PLP
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
熱潛在性固化劑 環氧樹脂 磷酸鋯 熱潜在性硬化剤 エポキシ樹脂 リン酸ジルコニウム
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
旋轉塗布 Spin Coating 薄膜 塗布設備 旋轉塗覆
