IC製造
CMP 後清洗 Wafer清洗 半導體清洗 晶圓清洗 Marangoni乾燥 Zeta電位清洗 清洗藥液選擇 清洗刷 Roll brush CMP設備 清洗設備 AMAT 荏原 化學機械研磨 平坦化 晶圓乾燥 清洗缺陷控制
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 金屬/陶瓷/玻璃/無機材
軟性混合電子 FHE Flexible Hybrid Electronics 導電性接著劑 可撓電子 異向性導電 等向性導電 導電 熱傳導 奈米填料 碳奈米管 金屬奈米填料 界面電阻 可靠度評估 流變特性 銀填料 銅填料 鍍銀填料 硬化收縮 材料設計
PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
AI半導體 Chiplet 基板 HPC AI處理器 CoWoS-S HBM4 Silicon Interposer Silicon Bridge Intel EMIB Panel Level Package Co-Packaged Optics Photonics 光導波路 Polymer Waveguide 無機光導波路 玻璃基板 Re-Distribution Layer 電鍍 鍍填孔 再配
PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
玻璃基板 Glass Interposer GIP glass substrate glass core 平坦化 接合技術 PVD 導線形成 半導體封裝 Chiplet AI Chiplet Co-Packaged Optics 新興市場 供應鏈 高頻高速應用
PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
半導體封裝材料 聚醯亞胺薄膜 CTE 熱膨脹係數 高耐熱 低CTE 封裝基板 高密度實裝 軟性顯示器 材料物性 高分子薄膜 封裝可靠度
IC製造
厚膜光阻 Thick Photoresist 再配線層 Re-Distribution Layer RDL 先進封裝 光阻製程 Photoresist Process 矽中介層 Silicon Interposer 矽橋技術 Silicon Bridge 有機中介層 Organic Interposer
光通訊/雷射/光電 航太/衛星
LEO 低軌衛星 通信網絡 地面站 陣列天線 毫米波 波束
IC設備/光電設備/檢測儀器 光學/LED/顯示面板 航太/衛星
LEO 低軌衛星 遙感 觀測 傳感器 太空環境 發射
航太/衛星
LEO 低軌道 人工衛星 振動 輻射 三建 SUMKEN
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
環氧樹脂 EPOXY 薄膜化 架橋 黏著 薄膜形成 熱固性 耐化學 接著性 絕緣性 耐熱性 日立化成 電路板 電子材料 環氧樹脂薄膜化
IC封裝測試
三建 SUMKEN 3DIC 積體化 高密度封裝 堆疊封裝 混合鍵合 Chiplet 最佳化 Glass TGV Glass core 載板 interposer 中介層 TIM
IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器
三建 sumken 先進雷射 人工智慧 AI 雷射鑽孔 玻璃 載板 中介層 interposer ABF Glass Glass core 半導體 封裝測試 雷射加工
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 SUMKEN 聚醯亞胺 LCP 黏著 MPI PI 低介電 薄膜 聚醯亞胺 樹脂 低吸水率 5G B5G 6G 高頻 SPI 矽氧烷
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 SUMKEN 矽烷偶聯劑 混合 複合材料 高功能 鈦酸酯 鈮酸酯
AI/自動化/機器人/PLC/機械
三建 SumKen 生成AI AI 人工智慧 工廠 缺工 數位 預知保養
AI/自動化/機器人/PLC/機械
三建 SumKen 生成AI AI 人工智慧 工廠 缺工 設備 異常檢測 預測維護 監控
AI/自動化/機器人/PLC/機械
三建 SumKen 生成AI AI 人工智慧 工廠 缺工 設備 異常檢測 少量數據 數據預處理 生產現場 Real Time 邊緣計算
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
三建 SUMKEN FCCL LCP 黏著 未來動向 預測 產業方向 薄膜 聚醯亞胺 樹脂 銅箔
AI/自動化/機器人/PLC/機械
（114包）2025年01月24日（金） 13:00～17:00
三建 SUMKEN 生成AI 美國 日本 專利申請 創新 發明 案例
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
（114包）2025年01月31日（金） 10:30～16:30
三建 SUMKEN 半導體封裝 封裝材料 環氧樹脂 填料 filler SiC 模組封裝 功率半導體 高耐熱 絕緣膜 高導熱 phenol novolac tetramethyl biphenyl biphenyl aralkyl DCPD 雙環戊二烯型 萘 固化物 膨脹係數 固化促進劑 苯乙烯 吸水率 PCT 測試 氯濃度 DSC TMA Tg TG-DTA
IC製造
（114包）2025年2月20日（木） 10:30～16:30
三建 SUMKEN 光阻技術 Novolak正型光阻劑 光阻劑顯影分析儀 化學增幅正型光阻劑 樹脂 溶解抑制劑 酸發生劑 i線厚膜光阻劑 光阻劑去除 臭氧 氫自由基 微奈米氣泡 ozone micro bubble EUV 極紫外線 曝光 環保
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
（114包）2025年02月28日（金） 10:30～16:30
三建 SUMKEN 熱固性樹脂 樹脂 酚醛樹脂 環氧樹脂 氰酸酯樹脂 馬來亞醯胺樹脂 智慧手機 汽車電子 低熱膨脹 高熱導率
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
（114包）2025/1/29（水）１０：３０～１２：００
三建 SUMKEN 毫米波 太赫茲 metasurface 超穎介面 6G 反射板 精密評估 140 GHz
IC設備/光電設備/檢測儀器 光學/LED/顯示面板
（114包）2025年01月10日（金） 13:30～15:00
三建 SUMKEN IOWN 光通訊 全光網路 APN 光接入 光纖 長距離 波長多重傳輸
IC封裝測試
三建 SUMKEN 生成式AI AI 3D-IC Chiplet BEOL FEOL 積體 接合 先進製程 混合接合 WoW CoW 散熱 3D 玻璃
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
三建 SUMKEN 電路板 集膚效應 高頻 5G Beyond 5G 6G 低介電 低粗糙 黏著 銅 Cu Glass 玻璃 AGC 先進封裝 半導體 Glass interposer
IC封裝測試 電動車/車電零組件/電池儲能
（114包）2024年12月18日（水）10：30～16：30
三建 SUMKEN 汽車 雲端伺服器 資料中心 功率半導體 電源效率 SiC GaN MOSFET IGBT 寬能隙 GaN-HEMT
IC封裝測試 光學/LED/顯示面板
（114包）2025/1/15（水） 13:00～17:00
三建 SUMKEN 雷射 半導體雷射 VCSEL Laser Diode
IC封裝測試 電動車/車電零組件/電池儲能
（114包）2025年1月21日（火） 10:30～16:30
三建 SUMKEN 車載半導體 車用半導體 電動車 汽車 功率半導體 日本半導體
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
（114包）2024/4/25（木） 10:30～16:30
三建 SUMKEN 5G DX Digital 低熱膨脹 高耐熱 RDL 載板 低介電 高密度封裝 熱固化樹脂 先進封裝 半導體 異質整合 低介電損耗角正切 低介電常數
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
（114包）２０２５年１月１０日（金) １５：３０～１７：００
三建 SUMKEN CUF Capillary Underfill Underfill 底部填料 Silicon Bridge 矽橋 Fine Pitch Bump Filler
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試 AI/自動化/機器人/PLC/機械 光學/LED/顯示面板 光通訊/雷射/光電 電動車/車電零組件/電池儲能 醫藥/生技/化妝品
（114包）2024年12月9日（月）10:30～12:00
三建 SUMKEN 日本 防爆 燃燒 火災 風險 因應對策
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
（114包）2024年12月9日（月） 13:00～14:30
三建 SUMKEN 日本 防爆規範 防爆標準 防爆檢定 防爆制度 防爆 法律 電子設備
AI/自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2024年12月09日（月） 10:30～16:30
三建 SUMKEN AI ChatGPT 效率 生成AI 人工智慧 業務改善 減少勞力
AI/自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2024年01月29日（月） 10:30～16:30
三建 SUMKEN AI 產品價值 高值化 生成AI 人工智慧 產品開發 長町三生 感性工學 少樣本 強相關 語義 文本分析
AI/自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2023/08/02（水）＜１０：００〜１１：３０＞
三建 SUMKEN AI 產品價值 高值化 生成AI 人工智慧 可視化
AI/自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2019/12/13＜１０：００〜１２：００＞
三建 SUMKEN AI 神經網絡 異常檢測 生成AI 人工智慧 製造現場 外觀檢查 卷積神經網絡 Convolutional Neural Network 自編碼器 Autoencoder 生成對抗網絡 GANs 少量數據
AI/自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2024/7/9（火） 13:00〜17:00
三建 SUMKEN AI 精準度 異常檢測 生成AI 人工智慧 製造現場 外觀檢查 影像識別 精準度
AI/自動化/機器人/PLC/機械
三建 SUMKEN AI 少量數據 異常檢測 生成AI 人工智慧 製造現場 噪聲去除 去噪 Real Time 邊緣運算
AI/自動化/機器人/PLC/機械
三建 SUMKEN AI 可解釋性 異常檢測 波形學習 人工智慧 時序波形
AI/自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2024年12月6日（金） 13:00～16:30
三建 SUMKEN 生成AI GAI 語音識別 語音訊號 聲音訊號 VR 語音合成 多模態對話系統 語音對話 情感識別
AI/自動化/機器人/PLC/機械
（包班）2024/08/02 (金) 10:30～ 16:30
三建 SUMKEN 生成AI GAI 專利調查 專利分析 去噪 噪音去除 ChatGPT Gemini Claude3 專利寫作
IC封裝測試
三建 SumKen 異質整合 heterogeneous 中段製程 RDL微細化 TSMC RDL 微細化 FOWLP micro bump Fan-Out TGV Glass interposer Glass substrate Glass 玻璃 plp 5G 6G B5G AI 人工智慧 CMOS chiplet CPO Hybrid Bonding Chip on Chip 成本
IC封裝測試
三建 SumKen 3D 晶片 積體化 堆疊 TSMC TSV RDL 微細化 FOWLP Chip First Face Up Co-Packaged Optics CPO TGV Glass interposer Glass substrate Glass 玻璃
IC設備/光電設備/檢測儀器 AI/自動化/機器人/PLC/機械
三建 SUMKEN AI 人工智慧 人工智能 機器學習 強化式學習 節電 需量反應 能源管理 電網 半導體 課程
IC封裝測試
三建 SUMKEN Chiplet 3D 三維 2.5D AI 人工智慧 HPC 高運算 HBM GPU CPU TSV 3D-Soc BEOL 高性能 CoWos 整合 integration
IC封裝測試
三建 SUMKEN TGV PLP AI HPC 人工智慧 高運算 玻璃 玻璃鑽孔 CoWoS 面板級 glass glass core 翹曲 warpage glass interposer CPO 半導體
粉體/分散/微粒子/奈米
三建 SUMKEN 聚氨酯 原料 特性 生物質 異氰酸酯 polyol 課程
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 SUMKEN 塗佈 精密塗佈 棒式塗佈 Bar coat 滾塗 小徑凹版塗佈 小徑凹版印刷塗佈 Web Coating Sheet Coating 不均勻 氣泡 薄膜 成本
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
三建 SUMKEN 封裝材料 半導體 環氧樹脂 EPOXY 硬化 固化 熔融 黏度 黏著 膨脹係數 TGIC 浸塗 DCPD 雙環戊二烯 TMBP 聯苯 固化物分析
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 SUMKEN 玻璃纖維 glass fiber 高性能 半導體 環境 永續
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 SUMKEN 氟 氟樹脂 塗層 塗膜 評估 耐熱 金屬架橋 黏著 塗料 噴塗 浸塗
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 架橋 交聯 聚合物 高分子 黏著 耐熱 金屬架橋
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 LCP 液晶高分子 液晶聚合物 樹脂 resin 低介電 ldk low-k low-df cte 熱膨漲係數 FPC 軟板 薄膜 複合 破碎型LCP
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
三建 環氧樹脂 固化劑 硬化劑 DCPD 雙環戊二烯 電路板材料 固化物 測量 分析 環保 載板
IC製造
三建 清洗 洗淨 清潔 晶圓 半導體 良率 乾燥 超臨界流體 污染去除
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 熱傳導材料 TIM 矽烷偶聯劑 界面熱導率 熱阻 SAM
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 蒸餾 回收率 組成 EXCEL 閃蒸 蒸餾塔
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 環氧樹脂 EPOXY 耐熱性 相反特性 分子設計 低介電 固化 硬化 半導體封裝 高頻基板 5G 6G 電路板 功率半導體元件
光學/LED/顯示面板
三建 光學膜 光學薄膜 反射防止膜 濾光片 成膜 數位相機 智慧手機 車載 投影 顯微鏡 節能 環保
IC製造
三建 平坦化 CMP Slurry 研磨 拋光 Pad 研磨墊 半導體 耗材 黏著 清洗 Feret
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 聚氨酯 泡沫 塗料 複合材料 水份 燃料電池車 氫氣 環氧樹脂 缺陷 黏著
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
三建 塗佈膜 塗佈 乾燥 乾燥硬化 塗膜 紅外線乾燥 有機溶劑乾燥 塗膜缺陷 缺陷
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
三建 高頻 印刷電路板 電路板 低介電 絕緣材料 低傳輸損耗 介電常數 介電損耗 樹脂 精密重合 5G B5G 6G 大容量化 高速傳輸 陽離子聚合 陰離子聚合 乙烯基系樹脂 硬化型樹脂 熱固性
IC製造
PFAS 全氟烷基化合物 有機氟化合物 氟 斯德哥爾摩公約 POPs 半導體 IC製造 IC封裝 IC封測 前工序 後工序 三建
AI/自動化/機器人/PLC/機械 光學/LED/顯示面板
AI 人工智慧 圖像識別 工廠 生產線 設備 機台 圖片識別 機器學習
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
環氧樹脂 EPOXY IC封裝 硬化劑 TIM 熱傳導 耐熱劣化 SiC 碳化矽
IC封裝測試 電動車/車電零組件/電池儲能
EV 電動車 SiC 碳化矽 可靠性 AEC-Q100 AEC-Q100 EDR-4708 認證 加速測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
Polyolefins 聚烯烴 聚乙烯 PE 聚丙烯 PP 淨零碳排 生物基聚烯烴 高功能
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
EPOXY 環氧樹脂 變性 配方 載板 增層 Build up FPC 電路板 黏著 薄膜
IC製造
EUV 微影 光阻劑 lithography Photoresist Resist DSA 定向自組裝
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
LCP PI 液晶高分子 液晶聚合物 聚醯亞胺 FPC 多層FPC 薄膜
IC封裝測試
CPO 光波導 光電共封裝 主動光學封裝 主動封裝基板 微型反射鏡 Micromirror 微型鏡面
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
材料 化學 材料表面 濕潤性 接觸角 親水性 疏水性 不均勻 表面張力 評估 測量
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
塑膠 塑料 Biodegradable 可降解性 可分解 生物質 生質 Bio-Polycarbonate Bio-Polyamide
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
導電性高分子 摻雜 載體 導電機制 跳躍 半導體 透明電極 熱電
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米
複合材料 聚醯亞胺 二氧化矽 silica 奈米 無機物 均勻分散
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
IC製造
光學薄膜 光學多層膜 最佳設計 抗反射膜 光學濾光片 多層膜 Excel VBA
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
高頻電路板 高頻基板 難燃 阻燃 阻燃劑 低介電 低介電薄膜 無鹵素 環保 環境
IC設計 IC製造 IC封裝測試
三建 SUMKEN 生成AI 異質整合 GAI HPC Heterogeneous integration solution substrate 載板 電路板
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
IC封裝測試
HBM RDL Memory Cowos TSV AI HPC 3D NAND Flash NAND
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米
CNT 高導熱 高導電 共混聚合物 Polymerblend
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
聚氨酯 Polyurethanes PU 異氰酸酯 isocyanate 防腐塗料 燃料電池車
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 電動車/車電零組件/電池儲能 再生能源/淨零碳排/永續循環
電動化 EV電動機 部分放電 高電壓絕緣 高耐熱性樹脂材料 樹脂
粉體/分散/微粒子/奈米
二氧化矽 silica 矽膠 silica gel 矽溶膠 Colloidal Silica 沈降二氧化矽 氣相式二氧化矽 Fumed Silica 中孔洞二氧化矽 多孔玻璃 塗料 橡膠 催化劑 醫藥
粉體/分散/微粒子/奈米 IC封裝測試
二氧化矽 中空二氧化矽 輕量化 精細化學 電子材料
IC製造
EUV 微影 抗蝕劑 微細化 光阻 光罩 曝光 奈米壓印
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環
IC設計 IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器 光通訊/雷射/光電
IC設計 IC製造 IC封裝測試 光通訊/雷射/光電
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環
架橋 聚烯烴 回收 永續 SDGs 碳中和 廢棄物回收 交聯
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
感光性 樹脂 微細 耐熱性 低損耗 高頻 5G 6G B5G 光波導 矽光子
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件
專利分析 FCCL 高頻 5G B5G 6G 軟性銅箔基板 薄膜 聚醯亞胺 液晶高分子 高分子 聚合物 市場
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
TIM 熱傳導材料 填料 filler 液態 散熱 耐寒 軟性 導熱率 矽膠
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
黏著 塗層 塗料 活性劑 剝離 Peel 架橋 交聯
PCB電路板/銅箔/電子零組件 光學/LED/顯示面板
光學膜 光學材料 高分子 面板 薄膜 顯示器 有機EL OLED Micro LED
PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試
電磁波 高頻 5G B5G 6G 毫米波 吸收 屏蔽 近場 超穎介面 超穎材料 過濾器 MetaSurface 天線
PCB電路板/銅箔/電子零組件
高頻 PCB FPC 黏合 低介電材料 高頻銅箔 MBT 分子鍵合
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
導熱 聚合物 複合材料 氮化物 填料 填充 Filler 氧化鋁 奈米碳管 混合 氮化硼 氧化鋁 奈米線 氧化鋁粒子
IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器
RDL 微細化 TSV 3DIC Chiplet 重佈線 Fan-out PLP
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
熱潛在性固化劑 環氧樹脂 磷酸鋯 熱潜在性硬化剤 エポキシ樹脂 リン酸ジルコニウム
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化
旋轉塗布 Spin Coating 薄膜 塗布設備 旋轉塗覆
