【日本專家】玻璃核心載板(Glass Core Substrate)最新動向與CPO應用 | 三建產業資訊

玻璃核心載板（Glass Core Substrate）被視為未來數年內，最可能為 AI 資料中心（AI-DC）伺服器載板帶來重大變革的關鍵技術。其中，對於超大型封裝（Super Package）及光電共封裝（CPO, Co-Packaged Optics）等新世代封裝架構，更被認為具有高度發展潛力。

目前，全球 Hyperscaler 正積極擴建 AI 資料中心（AI-DC），同時也面臨「降低功耗」與「大幅提升資料傳輸頻寬」兩大挑戰。在此背景下，玻璃核心載板結合 CPO 技術，被視為兼顧高密度封裝、高速傳輸與低功耗的重要解決方案。

本課題將深入解析 TSMC、Intel 與韓國主要廠商規劃於2028 年前後推動量產的最新發展動向，同時探討玻璃核心載板商業化過程中的關鍵技術挑戰，包括 TGV（Through Glass Via）、切割製程造成的背裂（Backside Crack）及翹曲（Warpage）等問題，以及 CPO 技術導入的最新進展。

隨著玻璃核心載板長期技術瓶頸逐步獲得突破，市場普遍預期其產業化進程將進一步加速。預估至 2028 年，全球玻璃核心載板市場規模可望達 84 億美元；至 2030 年，更有機會應用於約 30% 的先進 AI Chiplet 封裝。

一、玻璃核心載板基礎技術
1-1 介紹玻璃核心載板（Glass Core Substrate）
1-2 有機核心載板與玻璃核心載板比較

二、AI Chiplet 封裝加速導入玻璃核心載板
2-1 支援超大型封裝（Super Package）：9.8 Reticle 以上封裝架構
2-2 CPO（光電共封裝）應用發展

三、玻璃核心載板商業化的技術挑戰與發展展望

四、全球主要晶圓代工廠與玻璃核心載板發展動向
4-1 Intel：Glass Core Substrate 與 EMIB 技術布局
4-2 TSMC：CoPoS 搭配玻璃核心載板技術發展
4-3 韓國玻璃核心載板產業發展現況

五、突破玻璃核心載板技術瓶頸的新技術
5-1 翹曲（Warpage）與背裂（Backside Crack）改善技術
．高速雷射 Via 成形結合蝕刻製程的 TGV 技術
．ABF-GCP（Glass Core Package）材料技術
．Resonac 玻璃核心載板專用底塗材料（Primer）「Cobra」
．Samsung LMCE 降低玻璃裂紋的 TGV 技術

「参考スライド・写真」

2002年10月：Sharpと半導体エネルギー研究所が開発した世界初ガラス基板

ガラスコア基板内光導波路　出展：Fraunhofer IZM

ガラスコア基板内光導波路　出展：DNP

SamsungによるLMCE技術（TGV新技術）　出展：サムスン電子