AI Chiplet、翹曲、HBM＋HBF，先進封裝技術與供應鏈最新趨勢！
【日本專家】次世代 AI Chiplet 技術挑戰與解決方案
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大綱內容
一、AI Chiplet 載板架構與市場發展趨勢
二、Chiplet 封裝翹曲（Warpage）問題與解決方案
三、AI 需求擴大帶動 AI Chiplet 供應鏈（SCM）重組趨勢
四、「HBM＋HBF」超次世代 AI Chiplet 架構與技術特徵
二、Chiplet 封裝翹曲（Warpage）問題與解決方案
三、AI 需求擴大帶動 AI Chiplet 供應鏈（SCM）重組趨勢
四、「HBM＋HBF」超次世代 AI Chiplet 架構與技術特徵
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- 姓名：邱鈺雯
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