三建技術課程
2026/06/25(四),13:30-16:30
台南+線上+新竹
近年來，隨著電子設備的小型化與高功能化，利用基板散熱進行熱設計的重要性日益增加。不僅針對半導體等高發熱元件，即使是功率小於1W但熱密度高的小型晶片元件（如晶片電阻器），若基板散熱不足，也容易造成溫度上升的問題。
本講座將介紹基板散熱設計，講解如何在抑制小型晶片元件實裝面積的同時，確保良好散熱性，並結合模擬與實驗結果說明。同時，也將介紹對基板熱設計有幫助的文獻與工具。
■習得知識
．可掌握基板散熱設計的基本理念
．利用熱阻進行熱設計的思路
．基板與機殼散熱對策的基本方法。
■目次大綱
一、電子設備小型化與小型晶片元件的熱問題
1-1 元件小型化與高功率化的趨勢
1-2 通用晶片電阻器與高額定功率晶片電阻器的基板溫升差異
1-3 表面黏著電阻器端子部溫度規定
二、基板散熱設計指引
2-1 元件小型化、高功率化能否縮小基板尺寸？
2-2 熱設計的重要指標「熱阻」
2-3 元件分類方式、目標熱阻與單體熱阻
三、基板散熱對策案例（模擬與實驗確認）
3-1 基板散熱對策案例（模擬分析）
3-2 單面基板情況（表層線路、元件佈局影響）
3-3 多層基板情況（內層大面積銅箔影響）
3-4 基板散熱對策案例（實驗分析）
3-5 基板散熱實例
3-6 機殼散熱實例
四、可應用於基板熱設計的工具介紹
4-1 印刷基板熱設計指南 JEITA ETR-7034
4-2 元件溫度概算工具：晶片電阻器溫度分布模擬器
4-3 晶片電阻器基板熱阻數據
■團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 5,565 | 5,250 | 4,935 |
| 自費 (=) | 5,565 | 5,250 | 4,935 |