三建技術課程
2026/06/11(四),09:30-16:30
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近年來，半導體業界對 Chiplet 技術非常關注。傳統半導體元件主要透過微細化來提高高積體化和性能，但隨著對超越微細化極限的性能需求增加，元件開始被拆分為多個 Chiplet，並在半導體封裝基板上進行電氣連接。
在即將到來的 Chiplet 時代，半導體封裝基板的電氣設計技術將變得極為重要。此外，由於半導體封裝基板的線路 密度要求與半導體元件相當，因此不僅線路設計變得困難，微細線路形成技術和微細連接技術的開發也不可或缺。
本主題將從電氣設計技術的角度，詋明 Chiplet 時代所需的半導體封裝基板技術。
■習得知識
．掌握半導體封裝基板電氣設計的知識
．從基礎開始講解，使非電氣電子背景的學員也能理解。
．了解電氣設計需求後，可理解微細線路技術與微細連接技術的重要性。
■適合對象
半導體封裝基板電氣設計初學者，以及希望了解電氣設計需求的非電氣設計開發人員。
■大綱目次
一、最先進半導體與 Chiplet
1-1 微細化與高積體化
1-2 多晶片模組與 Chiplet
1-3 Chiplet 的必要性
1-4 開發與生產的高速化
二、面向 Chiplet 的半導體封裝基板
2-1 2.xD 積體技術
2-2 3D 積體技術
2-3 CPO共封裝（光電融合技術）
2-4 電氣設計與模擬技術
三、實現高密度配線的實裝技術
3-1 設計規則與 Fan-out 配線
3-2 微細配線形成技術
3-3 微細連接技術
四、半導體封裝基板的信號品質
4-1 電阻、電感、電容與阻抗
4-2 信號入射與反射
4-3 信號線路特性阻抗
4-4 絕緣材料 Dk、Df 對信號品質的影響
4-5 配線微細化對特性阻抗的影響
4-6 單端傳輸與差動傳輸
4-7 S參數概念與觀察方法
4-8 串擾與抑制技術
4-9 多值調變技術的高速信號傳輸
4-10 面向 Chiplet 的高速信號傳輸業界標準 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）
4-11 Eye Pattern 概念與觀察方法
五、半導體封裝基板的電源品質
5-1 PDN（Power Delivery Network）阻抗概念
5-2 透過模擬提取 PDN 等效電路
5-3 PDN 阻抗降低對策
5-4 BSPDN 概念
■團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |