三建技術課程
2026/04/15(三),09:30-16:30
台南+線上+新竹
本研討會將從宏觀角度解析半導體製造設備與技術的整體動向，並在以 AI 為核心的新一波半導體技術變革中，說明企業應採取的策略方向。
■可獲得知識：
．IT 產業與半導體的最新趨勢資訊
．GPT-5、DeepSeek 等快速崛起的 AI 對產業的影響
．半導體製造設備與材料的發展趨勢與新商機
．地緣政治等多種風險因素
■目次大綱：
半導體產業在資訊通信需求強勁帶動下，預期將持續高速成長。另一方面，支撐成長的「縮小化（Dennard scaling）」已在 2000 年代中期終止，為了延續「摩爾定律（電晶體數量的指數性增加）」，必須導入不同於過去線性微縮的各種新技術。
此外，以 AI 為中心的新應用急速成長，正推動半導體技術變革的新潮流。近期中國 DeepSeek 的出現也對 AI 領域造成強烈衝擊。
在這樣的環境下，延續約 30 年的成長模式正面臨重新檢視，業界結構可能也會出現變化。無論是既有企業或是看到高成長而欲新進市場的企業，當前都是「機會與風險並存」的局面。本研討會將在整理整體形勢的同時，提供有助於制定策略的觀點。
一、IT 產業市場動向（※由於時間關係，刪除此項，改由聽眾自行QA提問）
1-1 推動市場的應用變遷
1-2 摩爾定律
1-3 能源問題
1-4 車用半導體
1-5 量子電腦
二、AI 的現況與趨勢（※由於時間關係，刪除此項，改由聽眾自行QA提問）
2-1 支撐近期 AI 熱潮的要因
2-2 AI 的分類與主要用途
2-3 學習方式的種類
2-4 何謂推論
2-5 DeepSeek 的突破與影響
2-6 AI 代理（AI Agent）
2-7 日本政府的相關政策
2-8 AGI、ASI
2-9 AI 規範與監管
三、半導體技術動向
3-1 半導體市場概況
3-2 邏輯晶片（Logic）
3-3 DRAM
3-4 V-NAND
3-5 先進封裝（Advanced Packaging）
3-6 影像感測器（Image Sensor）
3-7 AI 晶片
3-8 從 DTCO 到 STCO
3-9 有關能源問題
3-10 矽光子（Silicon Photonics）
3-11 功率半導體
四、半導體製造設備與材料的需求
4-1 製程流程
4-2 微影（Lithography）
4-3 蝕刻（Etching）
4-4 成膜（Deposition）
4-5 CMP
4-6 摻雜（Doping）
4-7 清洗（Cleaning）
4-8 先進封裝
4-9 量測技術（Metrology）
4-10 其他
五、未來展望
5-1 半導體政策的變化
5-2 環境問題
5-3 今後應採取的方向
■團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,930 | 6,510 | 6,195 |
| 自費 (=) | 6,930 | 6,510 | 6,195 |