公開コース一覧
技術トレンドを押さえた厳選コースをご紹介します
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【日本人講師】AI-DC急成長下のPCB基材・パッケージ基板・ガラスクロスと原材料サプライチェーンの最新技術・市場動向
AIデータセンターが牽引するPCB・基板・ガラスクロスと上流原材料の需給・技術トレンドを解説。
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【日本人講師】高分子のフィラー複合化とナノコンポジット応用 ～配合設計・分散制御・機能性付与～
フィラーの作用機構から分散制御・複合加工、ナノコンポジットの機能と製法までを網羅的に解説。
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【日本人講師】先端半導体パッケージング技術に用いられるフォトレジストの特性・用途と再配線層（RDL）形成プロセス
CoWoS等2.5D技術から各種レジストの特性、RDL形成プロセスの現状と課題までを解説。
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【日本人講師】CoWoP as a solution beyond the reach of Fan-out, CoWoS, and CoPoS
パッケージ基板レス「CoWoP」の可能性と技術課題を展望。台南会場での対面開催。
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【日本人講師】ガラスコア基板（Glass Core Substrate）の最新動向とCPO応用
TSMC・Intel・韓国勢の量産計画からTGV・反り対策まで、ガラスコア基板の最新動向を徹底解説。