【日本人講師】AI-DCを支えるキーテクノロジーと新材料動向

一、GPUデータセンター（GPU-DC）とASICデータセンター（ASIC-DC）の発展動向
二、TSMC SoIC™ 3Dをはじめとする3Dチップレット異種集積パッケージの動向
三、インテル（Intel）「ガラス基板＋EMIB」技術開発の動向
四、日本の新興ファウンドリRapidusの技術開発の現状と今後の動向
五、日本の材料大手：Resonac、Torayの先端パッケージ材料開発動向