【日本人講師】CoWoP as a solution beyond the reach of Fan-out, CoWoS, and CoPoS

現在、パッケージ基板（Package Substrate）を用いないFan-Out WLP／PLP技術は、各種デバイスのシステムレベル集積（System Level Integration）に広く応用されています。
最先端AIロジックデバイスとHBMを大規模に集積するCoWoS-L技術からさらにパッケージ基板を取り除き、「CoW（Chip on Wafer）」集積体をPCBへ直接接合する「CoWoP（Chip on Wafer on PCB）」アーキテクチャが実現できれば、基板配線の寄生容量と信号損失の低減、および薄型化による放熱効率の向上を通じて、システム全体の性能をさらに高めることが期待されます。
その実現のためには、PCBに関わる材料・装置・設計技術のすべてを、全く新しい視点から開発しなければなりません。
本セミナーでは、パッケージ基板を用いないFan-Out WLP／PLPやCoPoSなどの技術を取り上げ、CoWoPが直面する技術課題と今後の発展トレンドを概観します。

1. Introduction
2. Fundamentals of substrate-free packaging technology
    2.1 Fan-Out WLP/PLP
    2.2 CoWoS options
    2.3 CoWoS-L using Si bridge 
    2.3 CoPoS emerged as panel-based integration
3. Why CoWoP?
    3.1 Advantages over existing advanced packages
    3.2 Where we see the weakest link   
4. Closing and Q&A