【日本人講師】AI半導体先端パッケージの反り測定技術と3D DIC実務応用

近年、生成AI半導体市場の急拡大に伴い、半導体パッケージは大型化・チップレット化・パネルレベルパッケージ（PLP）化が急速に進み、パッケージの反り（Warpage）挙動はますます複雑になっています。本講演ではこの潮流を踏まえ、最新の反り測定技術を紹介するとともに、反り測定における3D DICの応用を解説し、製品信頼性とプロセス歩留まりの向上を支援します。

■プログラム

一、反り測定技術の紹介
  1-1 反り測定技術の比較（共焦点顕微鏡、白色干渉計、シャドウモアレ法、投影モアレ法、デジタル画像相関法（DIC））
  1-2 各技術の原理・特徴・課題と主流技術の紹介

二、デジタル画像相関法（DIC）の原理、長所と短所

三、デジタル画像相関法（DIC）の実務応用
  3-1 具体的な測定方法と最適条件の設定

四、デジタル画像相関法（DIC）の発展
  4-1 最新3D DIC技術の紹介（Global／Local System、Projection DIC、Stereo DIC）